[发明专利]一种硅片自动化加工用下料装置

说明书

本发明涉及一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触。该装置实现了硅片的加工以及下料的自动化。

技术领域

本发明涉及硅片加工领域，尤其是一种硅片自动化加工用下料装置。

背景技术

硅原料属于重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平，硅原料在进行硅片加工时需要将硅块原料进行均匀筛选，然后通过上料机构上料并将硅块原料导入到硅片加工设备内，硅片的加工工序包括开方、切割、研磨、抛光、清洗，硅片原料被切割完成后需要进行等厚度抛光，现在的硅片加工设备在进行硅片抛光时无法达到等厚度抛光的效果，而且硅片抛光后都是逐个下料，下料效率低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种硅片自动化加工用下料装置。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；

所述抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触，托盘的下方设有横向折板，横向折板上设有第二旋转电机，托盘的中部设有通孔，第二旋转电机的电机轴穿过通孔与所述抛光工位盘连接，横向折板上固定伸缩气缸，伸缩气缸的气缸杆与托盘的底部连接。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述下料传送机构包括位于所述导料板下方的振动盘，振动盘上连接导料轨，导料轨的端部与所述抛光工位盘上的抛光工位槽对应。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，横向折板的端部铰接纵向固定板，纵向固定板上设有斜置气缸，斜置气缸的气缸杆与所述横向折板连接。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述抛光工位盘上位于抛光工位盘槽的端口处设有硅片导入口。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述第二旋转电机为伺服电机。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，多个抛光工位槽在抛光工位盘上环向均匀排布。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，原料硅片的厚度大于所述抛光工位槽的深度。

上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述硅片导入口的宽度大于原料硅片的宽度。

本发明的有益效果为：该装置实现了硅片的加工以及下料的自动化，硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；