[发明专利]一种湿式机台槽内载具及其工作方式在审
申请号: | 201811094429.6 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN109216244A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 魏杰;罗文滨 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载具 气体通入装置 机台 铁氟龙 顶杆 气体输入管道 密封舱 吸气机 气体干燥装置 气体过滤装置 湿式 产品良率 上端 均匀度 制程 架设 移动 | ||
本发明公开了一种湿式机台槽内载具及其工作方式,其结构包括载具架、机台槽、气体通入装置传动机构、密封舱、气体输入管道、气体干燥装置、吸气机、气体过滤装置、载具座、气体通入装置和铁氟龙顶杆,所述载具座设于机台槽内,所述密封舱设于载具座上,所述气体通入装置传动机构设于密封舱内,所述载具架设于载具座上端,所述铁氟龙顶杆固定于载具座上,所述气体通入装置设于载具座上且位于铁氟龙顶杆下侧,所述气体输入管道两端分别连接气体通入装置和吸气机,所述气体过滤装置与气体干燥装置在吸气机与气体通入装置之间的气体输入管道依次安装,本发明增加铁氟龙顶杆和气体通入装置使产品在载具内做顺/逆时针移动,提升制程均匀度与产品良率。
技术领域
本发明属于半导体湿式制程设备领域;涉及湿式机台槽内载具设计技术;具体是一种湿式机台槽内载具及其工作方式。
背景技术
在半导体湿式制程中,机台槽体内的载具是必不可少的,其作用是将产品放置在载具上,再将载具放入槽内与化学品进行反应,达到清洁或蚀刻制程效果。
一般湿式制程机台的槽内载具放置在载台,产品与载具为多点接触,且接触面积较大,对于特定的产品或制程可能造成接触区域反应状况不佳,造成制程均匀度以及产品良率下降等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种湿式机台槽内载具及其工作方式。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种湿式机台槽内载具,包括载具架、机台槽、气体通入装置传动机构、密封舱、气体输入管道、气体干燥装置、吸气机、气体过滤装置、载具座、气体通入装置以及铁氟龙顶杆,所述载具座设于机台槽内,所述密封舱设于载具座上,所述气体通入装置传动机构设于密封舱内,所述载具架设于载具座上端,所述铁氟龙顶杆固定于载具座上,所述气体通入装置设于载具座上且位于铁氟龙顶杆下侧,所述气体输入管道一端连接气体通入装置,另一端连接吸气机,所述气体过滤装置与气体干燥装置在吸气机与气体通入装置之间的气体输入管道依次安装。
所述载具架为上大下小的支架,所述载具架侧壁下端设有凹槽,所述凹槽恰好与铁氟龙顶杆相配合,所述载具架侧壁涂有铁氟龙。
所述气体通入装置传动机构包括第一转动轴、第一传动皮带轮、传动皮带、第二转动轴、第二传动皮带轮、传动电机以及传动电机固定架,所述第一传动轴安装于机台槽侧壁的轴承上,所述第一传动轴一端连接气体通入装置,另一端连接第一传动皮带轮,所述传动电机通过传动电机固定架安装于密封舱的内侧壁上,所述第二转动轴一端连接传动电机输出轴承,另一端连接第二传动皮带轮,所述第一传动皮带轮与第二传动皮带轮通过传动皮带连接。
所述气体干燥装置包括空气干燥剂、干燥装置外壳以及过滤网,所述空气干燥剂与过滤网设于干燥装置外壳内,所述客气干燥剂外侧包裹有过滤网,所述过滤网固定于干燥装置外壳内侧壁上,所述干燥装置外壳两端连接有气体输入管道。
所述干燥装置外壳两端连接气体输入管道处的内侧壁设有螺纹,所述气体输入管道与干燥装置外壳两端连接处的外侧壁设有螺纹,两者螺纹配合。
所述气体过滤装置包括过滤上盖、过滤外壳、过滤网以及滤芯,所述过滤上盖上端安装有气体输入管道,所述过滤外壳下端侧面设有气体输入管道,所述过滤网以及滤芯设于过滤外壳内侧,所述过滤上盖设于过滤外壳上端面,所述滤芯包裹于过滤网内部。
所述过滤上盖与过滤外壳通过螺纹配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造