[发明专利]Micro SD卡异形边框切割工艺有效
| 申请号： | 201811094813.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109396659B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨遥;阮红燕;顾玉萍;徐辉;叶花勇;袁晓颖;张振燕 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | micro sd 异形 边框 切割 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种Micro SD卡异形边框切割工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S100，将整条材料放置在切割平台上，所述切割平台为真空吸附平台，且真空值小于-60kPa；
S200，对整条材料使用视觉系统进行定位；
S300，使用激光对异形部位进行切割，对激光切割产生的粉尘进行收集，激光功率为50～54W，激光切割圈数为7～20圈；
S400，切割完成后使用视觉系统检测切割位置尺寸；
S500，使用刀具将整条材料切割成若干单颗产品；
S600，对若干单颗产品进行水洗，产品在清洗过程中使用传送带运输，且传送带速度为0.65～0.75m/min；
步骤S600包括：
S610，上料；
S620，超声波药水淋浴，混合水温为50～70℃，所述药水为除垢脱脂剂，包括氢氧化钠、非离子性界面活性剂、阴离子界面活性剂以及有机盐类清洗助剂，所述药水浓度为10％～17％；
S630，去离子水淋浴，混合水温为60～80℃；
S640，热风烘干；
S650，冷风风刀吹干；
S660，下料。
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