[发明专利]电子封装结构及其制法

说明书

一种电子封装结构及其制法，于具有线路层的承载件上设置电子元件，且以包覆层包覆该电子元件，并于该包覆层上形成有外露该线路层的阶梯状开孔，以利于将导电元件卡接于该阶梯状开孔中。

技术领域

本发明关于一种半导体结构，特别是关于一种电子封装结构及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，各态样的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

图1为悉知半导体封装结构1的剖视示意图。如图1所示，该半导体封装结构1于一基板10的上、下两侧设置半导体元件11与被动元件11’，再以封装胶体14包覆该些半导体元件11与被动元件11’，并使该基板10的接点(I/O)100外露于该封装胶体(moldingcompound)14的开孔140，之后形成多个焊球13于该些接点100上，以于后续制程中，该半导体封装结构1透过该焊球13接置如电路板或另一线路板的电子装置(图略)。

然而，悉知半导体封装结构1中，由于该封装胶体14的开孔140利用激光烧灼方式贯穿该封装胶体14，因而无法有效清除该开孔140中的胶屑，致使该焊球13结合残留胶屑，造成该焊球13无法有效接触结合该接点100、或该焊球13受该胶屑挤压而变形，因而容易发生掉球(该焊球13与该接点100分离)的情况，进而造成整体植球良率过低。

此外，利用激光烧灼方式需于同一处以相同强度的激光重复打射，以形成所需深度的开孔140，但因热效应，致使该开孔140的宽度不易控制，因而容易变成上宽下窄状或锥状的开孔140，故该焊球13无法有效卡固于该开孔140中，致使发生掉球(该焊球13与该接点100分离)的情况，进而造成整体植球良率过低导致掉球。

因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的缺失，本发明提供一种电子封装结构及其制法，以避免发生掉球的情况。

本发明的电子封装结构，包括：一承载件，其具有线路层；至少一电子元件，其设置于该承载件上并电性连接该线路层；一包覆层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件，且该包覆层形成有多个阶梯状开孔，以令部分该线路层外露于该多个阶梯状开孔；以及多个导电元件，其设于该多个阶梯状开孔中以结合于该线路层上。

本发明还提供一种电子封装结构的制法，包括：提供一电子组件，其包含一具有线路层的承载件、至少一接置于该承载件上并电性连接该线路层的电子元件、以及一形成于该承载件上以包覆该电子元件的包覆层；形成多个阶梯状开孔于该包覆层上，以令部分该线路层外露于该多个阶梯状开孔；以及形成多个导电元件于该多个阶梯状开孔中，以令该多个导电元件结合于该线路层上。

前述的制法中，该阶梯状开孔的制程，包括：形成第一凹部于该包覆层上；以及形成第二凹部于该第一凹部的底面上，其中，该第二凹部的宽度小于第一凹部的宽度，以令该第一凹部与第二凹部作为该阶梯状开孔，且部分该线路层外露于该第二凹部。

前述的制法中，该第一凹部以高强度的激光烧灼该包覆层形成者，且该第二凹部以低强度的激光烧灼该包覆层形成者。

前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。

前述的电子封装结构及其制法中，该导电元件为焊球、铜核心球、被动元件或金属件。

前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该包覆层。

前述的电子封装结构及其制法中，该阶梯状开孔形成于该第一侧与该第二侧的至少其中一者的上方的该包覆层上。