[发明专利]一种硅氧碳陶瓷中空纤维膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811095139.3 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN109351205A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 闫啸;陈静;陈顺权 申请(专利权)人: 广州中国科学院先进技术研究所
主分类号: B01D71/02 分类号: B01D71/02;B01D67/00;B01D69/08;B01D69/12
代理公司: 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 代理人: 刘新年
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅氧碳陶瓷 制备 中空纤维复合膜 陶瓷支撑体 中空纤维膜 支撑体 大孔 配制 聚硅氧烷溶液 非对称结构 聚合物溶液 耐酸碱性能 分离涂层 精确调控 聚硅氧烷 孔径结构 陶瓷粉体 分离层 分离膜 陶瓷模 陶瓷膜 铸膜液 浸没 涂敷
【权利要求书】:

1.一种硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜,其特征在于,包括硅氧碳陶瓷分离层和陶瓷支撑体;所述复合膜孔径大小为10nm-1μm。

2.一种硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)配制陶瓷粉体-聚合物溶液,即铸膜液;

(2)用步骤(1)制得的铸膜液制备支撑体;

(3)配制聚硅氧烷溶液;

(4)将步骤(2)制得的支撑体浸没于步骤(3)制得的聚硅氧烷溶液中制得硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜。

3.根据权利要求2所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中陶瓷粉体-聚合物溶液各组分的质量百分比为:聚醚砜10~30wt%、聚乙烯吡咯烷酮0.1~2wt%、N-甲基吡咯烷酮20~40wt%、陶瓷粉体30~50wt%、烧结助剂0~1.5wt%;各组分的重量百分比之和为100%。

4.根据权利要求3所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,陶瓷粉体为氧化锆粉体,粉体粒径选用大小两种尺寸,小颗粒粉体粒径范围为10-50nm,大颗粒粉体粒径范围为100-750nm。

5.根据权利要求3所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)配制陶瓷粉体-聚合物溶液,具体操作包括:将聚醚砜和聚乙烯吡咯烷酮溶于N-甲基吡咯烷酮溶剂中形成聚合物溶液,然后加入陶瓷粉体和烧结助剂并充分搅拌10~50小时,使得陶瓷粉体和烧结助剂均匀分散于聚合物溶液中形成铸膜液;将铸膜液真空脱泡0~2小时,放置备用。

6.根据权利要求2所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)支撑体制备,具体操作包括:将步骤(1)制得的铸膜液和内凝固液经纺丝头挤出,经过空气间隙进入外凝固液中,静置干燥,制得陶瓷支撑体坯体;将制得的坯体经烧结制得陶瓷支撑体。

7.根据权利要求6所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述铸膜液和内凝固液经纺丝头挤出的速度为3cm/s;所述铸膜液和内凝固液经纺丝头挤出后经过空气间隙的长度为15cm。

8.根据权利要求2所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)配制聚硅氧烷溶胶,具体操作包括:将聚硅氧烷与造孔剂混合并搅拌0~2小时,静置备用;其中,所述聚硅氧烷为MK树脂、聚甲基氢硅氧烷或四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或几种;所述造孔剂为二甲基硅油、乙烯基封端聚二甲基硅氧烷或201甲基硅油中的一种或几种;所述聚硅氧烷与造孔剂的重量百分比之和为100%。

9.根据权利要求8所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述造孔剂为二甲基硅油和乙烯基封端聚二甲基硅氧烷;二甲基硅油和乙烯基封端聚二甲基硅氧烷比例为1:1。

10.根据权利要求2所述的硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)具体操作包括:将步骤(2)制得的支撑体浸没于步骤(3)制得的聚硅氧烷溶液中0~30s,在60~70℃的烘箱中反应10~120min;然后在700~1200℃惰性气氛中热处理1~4h,重复上述“浸渍-烘箱反应-热处理”过程1-5次即得到硅氧碳陶瓷中空纤维复合膜。

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