[发明专利]一种连续贴膜追踪裁切的方法及装置

说明书

本发明提供了一种连续贴膜追踪裁切的方法，包括以下步骤：步骤一：进料：待贴膜产品放入进料段，并由进料段运至贴膜段；步骤二：贴膜：未切割的干膜预先装入贴膜段，待贴膜产品进入贴膜段的指定位置，未切割的干膜连续不断地贴覆在待贴膜产品上；步骤三：裁切：贴覆了干膜的产品进入裁切段，进行追踪裁切；步骤四：出料：完成裁切的产品进入出料段。采用上述方法，干膜连续贴覆在线路板产品上，然后再进行追踪裁切，无需进行预贴，所以不会产生干膜碎屑，因此，可以有效提高产品优良率，同时还会避免出现干膜褶皱和气泡，再者还提高了产品生产效率。

技术领域

本发明涉及FPC，PCB线路板贴合工序卷取方式转换为片式裁切方式的技术领域，尤其是涉及一种连续贴膜追踪裁切的方法及装置。

背景技术

随着消费者对线路板产品优良率以及生产效率的要求不断提升，现有技术已无法满足生产需求。目前市场上的贴膜方法都是在产品贴膜前将干膜割下特定长度，然后再通过预贴的方式将干膜覆盖在产品上从而完成贴膜操作。这种贴膜方法存在以下缺点：

预贴干膜在对干膜进行切割时，会产生干膜碎屑，在贴膜时，这些碎屑会覆盖在线路板产品的表面，从而增加产品不良率；且，先切干膜再覆贴的方式会导致产品尾部干膜因无张力拉扯造成尾部出现干膜褶皱、气泡的问题；最后预贴干膜，先裁切干膜再贴膜，工序较为繁琐，增加了生产时长，降低工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连续贴膜追踪裁切的方法及装置，以解决现有技术中存在的预贴干膜会产生干膜碎屑，这些碎屑覆盖于线路板产品表面，最终导致产品不良以及产品尾部容易出现褶皱、气泡的技术问题。

本发明提供的一种连续贴膜追踪裁切的方法，包括以下步骤：

步骤一：进料：待贴膜产品放入进料段，并由进料段运至贴膜段；

步骤二：贴膜：未切割的干膜预先装入贴膜段，待贴膜产品进入贴膜段的指定位置，未切割的干膜连续不断地贴覆在待贴膜产品上；

步骤三：裁切：贴覆了干膜的产品进入裁切段，进行追踪裁切；

步骤四：出料：完成裁切的产品进入出料段。

进一步地，步骤三：贴覆了干膜的产品进入裁切段，并与裁切段同速运转，感应器检查产品间干膜间隙，产品在运动的过程中被裁成片状。

进一步地，步骤三：贴覆了干膜的产品进入裁切段，并与裁切段同速运转，激光感应器计算产品间干膜长度数据及产品角度反馈给PLC，PLC控制裁切伺服以等速同向移动，在移动的过程中通过切刀将产品切为片状。

本发明还提供了一种连续贴膜追踪裁切装置，包括设置在连续流水线上的进料段、贴膜段、裁切段和出料段，所述进料段用于将待贴膜产品送入所述贴膜段的指定位置；

所述贴膜段包括支架、上干膜收纳传输机构、上压辊、下压辊和下干膜收纳传输机构，所述上干膜收纳传输机构、所述上压辊、所述下压辊和所述下干膜收纳传输机构从上至下依次转动设置在所述支架上；且所述上压辊和所述下压辊之间留有进料通道；

所述上干膜收纳传输机构包括：上干膜收纳部、上干膜废料收集部和上干膜待用料传输部；未切割的上干膜绕设在所述上干膜收纳部上，分离出的上干膜废料由所述上干膜废料收集部收集，上干膜待用料经由所述上干膜待用料传输部传输至所述进料通道；

所述下干膜收纳传输机构包括：下干膜收纳部、下干膜废料收集部和下干膜待用料传输部；未切割的下干膜绕设在所述下干膜收纳部上，分离出的下干膜废料由所述下干膜废料收集部收集，下干膜待用料经由所述下干膜待用料传输部传输至所述进料通道；

所述上干膜待用料和所述下干膜待用料同时输送至所述进料通道，然后在所述上压辊和所述下压辊的共同作用下贴覆在产品的上下两面；