[发明专利]一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法

权利要求书

1.一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：其具体步骤如下：

(1)参数：根据鸥翼元器件得出肩宽、站高和焊接面长度；

(2)区分：焊接时，根据封装尺寸将元器件分为小型封装尺寸、中型封装尺寸和大型封装尺寸；

(3)测量参数：根据测量需求测量如下参数：

L1：电路板上元器件成形后总长；

L2：元器件除引脚外的本体宽度；

L3：引脚焊接面长度；

R：元器件成型半径；

H1：元器件引脚到本体底面的高度；

H2：元器件本体底面到电路板的高度；

H3：元器件引脚厚度；

(4)计算数值：根据成形元器件焊接在电路板的成形误差获得自动设备输入参数值计算公式如下：

肩宽输入值(mm)：(L1-L2)/2-L3-R-1.25；

站高输入值(mm)：H1+H2；

焊接面长度输入值(mm)：L3+R-1.15；

(5)垫脚：使用绝缘垫隔离元器件和PCB板防止短路；

(6)参数差异：对于不同板件，元器件引脚到本体底面的高度不同，站高输入值不同，需要根据实际的电路板进行站高参数值输入。

2.根据权利要求1所述的一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：所述的步骤(1)中的肩宽是元器件本体边缘至第一个弯角的尺寸，站高是元器件引脚的第一个弯角至第二个弯角的尺寸，焊接面长度是引线切割点到第二个弯角的距离。

3.根据权利要求1所述的一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：所述的步骤(3)的元器件引脚厚度为0.15mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：步骤(4)中的成形误差分为两种：当元器件趾部偏出焊盘较多，焊接时会违反最小电气间隙，造成短路故障；当元器件的焊接面与焊盘接触较少，侧面连接长度短，环境试验时可能会出现焊点开裂类故障。