[发明专利]复合电子部件有效

专利信息
申请号: 201811098771.3 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109546271B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 芦田裕太;原康之;楯俊纪 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/06
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 复合 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种复合电子部件,其特征在于,

具备:

层叠体,其包含沿第一方向层叠的多个电介质层和多个导体层;和

一个以上的滤波器及一个以上的天线,其构成一个以上的滤波器-天线对,

各滤波器-天线对由所述一个以上的滤波器中的一个和所述一个以上的天线中的一个构成,该一个滤波器和该一个天线电连接,

所述多个导体层包含分别与地面连接的第一接地导体层及第二接地导体层,

所述第一接地导体层和所述第二接地导体层在所述第一方向上配置于相互不同的位置,

所述滤波器位于从所述第一接地导体层至所述第二接地导体层的空间范围内,

所述天线包含由所述多个导体层中的一个构成的辐射元件,

所述辐射元件相对于所述第二接地导体层配置于与所述第一接地导体层相反侧,

在与所述第一方向平行的方向观察时,所述辐射元件整体位于所述第二接地导体层的外缘的内侧,

所述层叠体还包含将所述第一接地导体层和所述第二接地导体层连接的多个连接导体部,

所述滤波器包含多个谐振器,

在将与所述第一方向正交并且相互正交的两个方向设为第二方向及第三方向时,所述多个连接导体部以一个以上的连接导体部分别存在于所述第二方向上的所述滤波器的前方及后方和所述第三方向上的所述滤波器的前方及后方的方式配置于所述多个谐振器的周围。

2.根据权利要求1所述的复合电子部件,其特征在于,

所述多个连接导体部各自包含串联连接的多个通孔。

3.根据权利要求1所述的复合电子部件,其特征在于,

所述滤波器是带通滤波器。

4.根据权利要求3所述的复合电子部件,其特征在于,

所述多个连接导体部以相邻的两个连接导体部的间隔成为与所述带通滤波器的通频带的中心频率对应的波长的1/4以下的方式配置。

5.根据权利要求3所述的复合电子部件,其特征在于,

所述多个谐振器分别具有在所述第二方向或所述第三方向上具有长的形状的谐振器导体部。

6.根据权利要求5所述的复合电子部件,其特征在于,

所述多个连接导体部各自以与最接近其的谐振器导体部之间的距离成为与所述带通滤波器的通频带的中心频率对应的波长的1/4以下的方式配置。

7.根据权利要求1所述的复合电子部件,其特征在于,

所述多个连接导体部以相邻的两个连接导体部的间隔成为1.25mm以下的方式配置。

8.根据权利要求1所述的复合电子部件,其特征在于,

所述一个以上的滤波器-天线对为多个滤波器-天线对,

所述一个以上的滤波器为多个滤波器,

所述一个以上的天线为多个天线,

所述多个连接导体部以与所述多个滤波器-天线对对应的方式设置有多组。

9.根据权利要求8所述的复合电子部件,其特征在于,

所述多个天线包含多个辐射元件,

在与所述第一方向平行的方向观察时,所述多个辐射元件全部整体位于所述第二接地导体层的外缘的内侧。

10.根据权利要求8所述的复合电子部件,其特征在于,

所述第一接地导体层包含与所述多个滤波器-天线对对应的多个部分导体层,

所述多个部分导体层相互分离。

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