[发明专利]一种铜基表面镀层的退镀方法

权利要求书

1.一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于具体制备步骤为：

（1）取凤梨削皮切片，得到凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口2～3cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；

（2）待上述米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，密封发酵，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌15～20min，得到自制功能液；

（3）按重量份数计，称取50～60份上述自制功能液、15～20份河底淤泥、10～12份六偏磷酸钠以及8～10份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合30～40min得到自制退镀液；

（4）挖建一个处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；

（5）待上述自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，循环曝气处理5～6天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面3～5min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。

2.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（1）中所述的凤梨片的厚度为3～5mm。

3.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（2）中所述的密封发酵的温度为28～32℃，密封发酵的时间为20～30天。

4.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（4）中所述的处理池的长度2m，宽度为2m，高度为1m。

5.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（5）中所述的循环曝气处理每次曝气时长为30～40min，每次曝气之间时间间隔为4～5h。