[发明专利]触控面板及其制造方法有效
申请号: | 201811100216.X | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN108874238B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 张轩满;陈柏林 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
本发明为一种触控面板,包括:一基板、复数电极通道、至少一连接通道以及复数导线。该基板包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区。该复数电极通道设置于该感测区。该至少一连接通道设置于该线路区,部分的该至少一连接通道连接于该复数电极通道。以及该复数导线设置于该至少一连接通道以及该线路区上,该各导线分别电性连接于该各电极通道。并且,本发明还包括该触控面板之制造方法。
技术领域
本发明为一种触控面板及其制造方法,尤指一种可使触控面板复数电极通道之间在制造过程中互相电性连接,以加强触控面板抗静电放电(Electrostatic Discharge;ESD)能力的触控面板及其制造方法。
背景技术
近年来,为了使得人们可以直观与电子装置进行互动,触控技术已经大量的应用到电子装置中,人们借着触控面板,可以与电子装置进行输入指令、读取讯息或是接收指令等等沟通。而随着触控面板产业的高度成长,应用于触控电极的透明导体需求也大幅增加。目前业界通常采用铟锡氧化物(Indium Tin Oxide;ITO)作为触控面板的触控电极。
发明内容
本发明之目的在于提供一种可使触控面板复数电极通道之间在制造过程中互相电性连接,以加强触控面板抗静电放电(Electrostatic Discharge;ESD)能力的触控面板及其制造方法。
为了达到上述或其他目的,本创作一种触控面板,包括:一基板,包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区;复数电极通道,设置于该感测区;至少一连接通道,设置于该线路区,部分的该至少一连接通道连接于该复数电极通道;以及复数导线,设置于该至少一连接通道以及该线路区上,该各导线分别电性连接于该各电极通道。
在一较佳实施例中,其中该复数电极通道以及该至少一连接通道为氧化铟锡材料所制成。
在一较佳实施例中,其中该导线为银浆材料所制成。
在一较佳实施例中,其中该复数电极通道以及该至少一连接通道设置于该基板上的覆盖率小于百分之95。
在一较佳实施例中,其中该至少一连接通道延伸至该基板边缘。
为了达到上述或其他目的,本发明一种触控面板制造方法,包括以下步骤:(110)提供一基板,该基板包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区;(120)形成复数电极通道于该感测区以及至少一连接通道于该线路区,该至少一连接通道连接于该复数电极通道使得该复数电极通道之间互相电性连接;(130)形成一导线层于该至少一连接通道以及该线路区上,该导线层电性连接于该复数电极通道;以及(140)蚀刻该导线层以及该至少一连接通道,使得该导线层至下方的各该连接通道上设置多个分隔区,而分离为复数导线,该各导线分别电性连接于该各电极通道。
在一较佳实施例中,其中该电极通道以及该至少一连接通道设置于该基板上的覆盖率小于百分之95。
在一较佳实施例中,其中该步骤(120)中,形成该至少一连接通道于该线路区延伸至该基板边缘。
附图说明
图1为依据本发明触控面板及其制造方法较佳实施例之实施示意图一;
图2为依据本发明触控面板及其制造方法较佳实施例之实施示意图二;
图3为依据本发明触控面板及其制造方法图2之A-A’剖面图;
图4为依据本发明触控面板制造方法流程图;
图5为依据本发明触控面板及其制造方法再一较佳实施例之实施示意图一;
图6为依据本发明触控面板及其制造方法再一较佳实施例之实施示意图二;
图7为依据本发明触控面板及其制造方法又一较佳实施例之实施示意图一;以及
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