[发明专利]一种LED基板

权利要求书

1.一种LED基板，其特征在于，依次包括金属基材、绝缘导热层、导电金属层；所述绝缘导热层为无机复合材料，所述绝缘导热层厚度不超过0.3mm；所述金属基材为铜、铝、铜合金或铝合金。

2.根据权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于，所述绝缘导热层的无机复合材料由粘结组分、高导热填料和耐高压填料组成，所述高导热填料占绝缘导热层总质量百分比为4~75%，所述耐高压填料占绝缘导热层总质量百分比为0.1~10%，所述粘结组分占绝缘导热层总质量百分比为15%~95.9%；

上述组分的含量之和为100%。

3.根据权利要求2所述的一种LED基板，其特征在于，所述高导热填料为SiC、AlN、Al₂O₃、MgO、金刚石、氮化硼中的任意一种或多种组成的混合物；所述耐高压填料为白炭黑、绢云母、碳酸钙中的任意一种或多种的混合物；所述粘结组分是无机非金属材质，固化前为纳米SiO₂溶胶、纳米Al₂O₃溶胶或纳米TiO₂溶胶中的任意一种或多种组成的混合物。

4.根据权利要求3所述的一种LED基板，其特征在于，所述高导热填料、耐高压填料的颗粒粒度为1～25μm。

5.根据权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于，所述导电金属层厚度为5~70μm，其材质为金、银、铜、铜银合金、铜锡合金中的任意一种。

6.一种LED基板的制造方法，其特征在于，依次通过以下步骤制造：

金属基材的粗化及洁净处理；

往经过粗化及洁净处理的金属基材表面涂覆绝缘导热浆料，形成厚度均匀的涂层；

养护上述涂层使其干燥固化，形成绝缘导热层；

金属化所述绝缘导热层，在绝缘导热层表面形成导电金属层。

7.根据权利要求6所述的LED基板制造方法，其特征在于，步骤B中所述的涂覆方法包括丝印、喷涂、淋涂及流延涂覆法中的任意一种。

8.根据权利要求6所述的LED基板制造方法，其特征在于，步骤B中所述绝缘导热浆料包括溶剂、高导热填料、耐高压填料、粘结组分及添加剂，所述溶剂为碳链不超过4的一元醇或其复配物，溶剂在浆料中的质量占浆料总质量百分比为20~60%；高导热填料、耐高压填料及粘结组分含量占浆料总质量百分比为35~79%，所述添加剂的质量占浆料总质量百分比为1~5%；

上述组分的含量之和为100%。

9.根据权利要求6所述的LED基板制造方法，其特征在于，步骤C中所述养护方法为常压加热保温，其工艺流程包括：

1）、流平稠化段，35~50℃静置10~30min；

2）、溶剂蒸发干燥段，50~90℃保温10~120min；

3）、添加剂蒸发段，90~150℃保温10~120min；

4）、固化段，150~300℃保温10~120min；

5）、冷却段，随炉冷却至常温，降温速度不高于10℃/min。

10.根据权利要求6所述的LED基板制造方法，其特征在于，所述金属化方法包括金属浆料丝印-烧结法、化学镀-电镀法、气相沉积-电镀法及直接贴箔法。