[发明专利]一种磁场矢量传感器与制作工艺方法在审

专利信息
申请号: 201811101755.5 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109100665A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 赵晓锋;李学磊;温殿忠 申请(专利权)人: 黑龙江大学
主分类号: G01R33/06 分类号: G01R33/06;G01R33/07
代理公司: 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 代理人: 刘冬梅;路永斌
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 磁场矢量 磁敏感 传感器 硅片 制作工艺 元器件 测量 芯片 方向磁场分量 传感器结构 磁场分量 工业应用 空间磁场 规模化 集成化 器件层 微结构 衬底 导磁 嵌入 转换
【权利要求书】:

1.一种磁场矢量传感器,其特征在于,所述传感器包括作为器件层的第一硅片(1)和作为衬底的第二硅片(2),其中,在所述第一硅片(1)上设置有多个同种磁敏感元器件,所述多个磁敏感元器件构成三个磁敏感单元,以实现对不同方向磁场分量的测量。

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述磁敏感元器件为霍尔磁场传感器,

在所述第一硅片(1)上设置有五个霍尔磁场传感器,分别为霍尔磁场传感器一(H1)、霍尔磁场传感器二(H2)、霍尔磁场传感器三(H3)、霍尔磁场传感器四(H4)、霍尔磁场传感器五(H5),其中,

所述霍尔磁场传感器一(H1)和霍尔磁场传感器二(H2)构成第一磁敏感单元;所述霍尔磁场传感器三(H3)和霍尔磁场传感器四(H4)构成第二磁敏感单元;所述霍尔磁场传感器五(H5)构成第三磁敏感单元。

3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述霍尔磁场传感器一(H1)和霍尔磁场传感器二(H2)沿x轴相反磁敏感方向对称设置,构成第一磁敏感单元,用于x轴磁场分量的检测;

所述霍尔磁场传感器三(H3)和霍尔磁场传感器四(H4)沿y轴相反磁敏感方向对称设置,构成第二磁敏感单元,用于y轴磁场分量的检测;和/或

所述霍尔磁场传感器五(H5)设置在第一磁敏感单元和第二磁敏感单元的中心,构成第三磁敏感单元,用于z轴磁场分量的检测。

4.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,在所述第一硅片(1)的下表面制作有深槽结构(4),

在所述深槽结构中设置有聚/导磁微结构,用于改变外加磁场的方向;

优选地,所述深槽结构的深度为400~600μm。

5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述聚/导磁微结构呈L型,其包括平行于第一硅片(1)的类梯形台(5)和垂直于第一硅片(1)的柱体(6),

其中,所述类梯形台5用于实现x轴或y轴方向磁场分量的聚集,所述柱体(6)用于将聚集的x轴或y轴方向的磁场分量转换为z轴方向磁场;

优选地,所述类梯形台(5)的自由端的端面为磁场导入面,其与第一硅片(1)垂直,所述柱体(6)的自由端的端面为磁场导出面,其与第一硅片(1)平行;

由类梯形台(5)的自由端至类梯形台(5)的固定端,其截面积逐渐减小,由柱体(6)的固定端的至柱体(6)的自由端,其截面积逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的传感器,其特征在于,在聚/导磁微结构的侧面外部包裹有磁屏蔽层,以保证磁力线在聚/导磁微结构中高效传输;

优选地,所述磁屏蔽层由非磁性材料制成。

7.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述聚/导磁微结构具有4个,分别为聚/导磁微结构一(CCMS1)、聚/导磁微结构二(CCMS2)、聚/导磁微结构三(CCMS3)和聚/导磁微结构四(CCMS4),其中,

所述聚/导磁微结构一(CCMS1)和聚/导磁微结构二(CCMS2)设置在位于第一磁敏感单元下方的深槽结构中,和/或

所述聚/导磁微结构三(CCMS3)和聚/导磁微结构四(CCMS4)设置在位于第二磁敏感单元下方的深槽结构中;

优选地,所述聚/导磁微结构一(CCMS1)和聚/导磁微结构二(CCMS2)对称设置,以y轴为对称轴,和/或

所述聚/导磁微结构三(CCMS3)和聚/导磁微结构四(CCMS4)对称设置,以x轴为对称轴。

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