[发明专利]一种低TG喷锡起白点的控制方法在审
| 申请号： | 201811102157.X | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109379854A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 文国堂;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;C23C2/34;C23C2/08;C23C2/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 喷锡 白点 基板表面 静置冷却 氧化处理 固定架 烘烤 浮床 锡炉 冷却 送入 膨胀 基板涂布 微蚀药水 基材处 挤压力 冷却段 助焊剂 预热 槽口 分层 基材 可卸 拉伤 涂抹 清洗 取出 | ||
1.一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将基板的槽口进行锣空处理；
S2：将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；
S3：烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃-60℃；
S4：待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；
S5：将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；
S6：将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；
S7：喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；
S8：将基板上的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。
2.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在步骤S2中，烘烤分两段进行，第一段烘烤温度为130℃，时间为60分钟；第二段烘烤温度为150℃，时间为40分钟。
3.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述微蚀药水至少包括硫酸、过硫酸钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在所述步骤S5中，所述助焊剂为松香混合物。
5.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在所述步骤S6中，先将基板固定在所述锡炉的固定架上，在锡炉电机作用力下，将基板拉入所述锡炉内部，所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀，完成喷锡。
6.根据权利要求5所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，所述锡炉炉内温度为255℃-275℃。
7.根据权利要求5所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，喷锡时间为4秒-6秒。
8.根据权利要求5所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，所述风刀温度在360℃-400℃。
9.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在所述步骤S7中，所述冷却段设备为插架，所述插架等距设置有多个用于插放所述基板的格口。
10.根据权利要求9所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，所述格口数量为100个。
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