[发明专利]一种内置多层立体线圈的变压器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811102530.1 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109166710A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 林治宏;蔡福气 申请(专利权)人: 东翔电子(东莞)有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/30;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/04
代理公司: 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 代理人: 刘志海
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电片 绝缘基板 变压器 立体线圈 注塑层 多层 内置 制备 变压器技术领域 生产工艺难度 规模化生产 生产成本低 绝缘包覆 平面结构 平面线圈 曲面结构 包覆 附着 架设 加工
【说明书】:

发明涉及变压器技术领域,尤其是一种内置多层立体线圈的变压器及其制备方法。其中变压器包括绝缘基板、第一线圈、第二线圈、第一导电片、第二导电片以及注塑层;第一线圈、第二线圈、第一导电片以及第二导电片均被包覆于注塑层内。本发明利用第一线圈和第二线圈分别附着于绝缘基板的上下两面,第一导电片和第二导电片分别架设于第一线圈和第二线圈外侧,利用注塑层进行绝缘包覆,形成内置有多层立体线圈结构的变压器;绝缘基板曲面可为平面结构或曲面结构,改变了以往第一线圈和第二线圈只能以平面线圈的方式形成于绝缘基板外侧,其生产工艺难度小,生产成本低,使用范围广,便于规模化生产和加工。

技术领域

本发明涉及变压器技术领域,尤其是一种内置多层立体线圈的变压器及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展,电器产品轻薄化的要求在不断提高,在这样的趋势下,对变压器的小型化、薄型化的要求也在不断的提高,其中立体变压器就是一个重要的发展方向。

现有的变压器为做到小型化和薄型化,通常采用扁平式结构,利用多层表面印刷有导电线路薄层的PCB板叠置而成,以代替铜导线绕组。这种方法可以在一定程度上使变压器薄型化,但是仍然存在一些缺点:如,PCB板上的导电线路薄层只能呈平面状结构,无法制作成曲面状,即无法配合外形进行加工,加工难度大、成本高,不利于规模化生产;又如,PCB板的成本较高,PCB板的层数越多,变压器的生产成本就越高;再如,PCB板的焊接难度大,各层PCB板之间的绝缘效果差,绝缘工艺难度大等等。

因此,有必要研究一种新的立体变压器结构,以达到节省空间、改善绝缘方式、简化结构和降低生产成本的效果。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种内置多层立体线圈的变压器及其制备方法。

为了实现上述目的,本发明采用的第一个技术方案为:

一种内置多层立体线圈的变压器,它包括一绝缘基板、附着于绝缘基板的上表面上的第一线圈、附着于绝缘基板的下表面上的第二线圈、架设于绝缘基板上侧且位于第一线圈上方的第一导电片、架设于绝缘基板下侧且位于第二线圈下方的第二导电片以及至少一层注塑成型于绝缘基板外周侧的注塑层;所述第一线圈、第二线圈、第一导电片以及第二导电片均被包覆于注塑层内;

所述第一线圈和第二线圈均呈螺旋状分布,所述第一线圈的内侧端为第一连接端,所述第一线圈的外侧端为第一引脚端;所述第二线圈的内侧端为第二连接端,所述第二线圈的外侧端为第二引脚端;所述第一连接端贯穿绝缘基板后与第二连接端电连接;

所述第一导电片和第二导电片均呈非封闭的环状分布,所述第一导电片的一端为第三连接端,所述第一导电片的另一端为第三引脚端;所述第二导电片的一端为第四连接端,所述第二导电片的另一端为第四引脚端;所述第三连接端与第四连接端电连接。

优选地,所述绝缘基板的上表面上设置有若干个第一支撑块,每个所述第一支撑块上均设置有第一定位柱,所述第一导电片上开设有与第一定位柱对位分布的第一定位槽口,所述第一导电片通过第一定位柱卡接于第一支撑块上;

所述绝缘基板的下表面上设置有若干个第二支撑块,每个所述第二支撑块上均设置有第二定位柱,所述第二导电片上开设有与第二定位柱对位分布的第二定位槽口,所述第二导电片通过第二定位柱卡接于第二支撑块上。

优选地,它还包括第一接引脚和第二接引脚,所述第一引脚端和第二引脚端分布于注塑层的轮廓外侧;所述第一接引脚的上端部与第一引脚端电连接,所述第一引脚端的下端部向下弯折后再向外侧弯折延伸分布;所述第二接引脚的上端部与第二引脚端电连接,所述第二引脚端的下端部向下弯折后再向外侧弯折延伸分布;

所述第三引脚端的外端部向下弯折后再向外侧弯折延伸形成第三接引脚,所述第四引脚端的外端部向下弯折后再向外侧弯折延伸形成第四接引脚;

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