[发明专利]一种一次成型的塑封光电耦合器制作方法

权利要求书

1.一种一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1，制作塑封光电耦合器的承载结构，承载结构包括金属引线框架(2)和引线框架载具(8)，并将金属引线框架(2)和引线框架载具(8)固定；

步骤2，将塑封光电耦合器中的发光芯片(4)和受光芯片(5)分别与金属引线框架(2)粘接，金属引线框架(2)包括两侧的金属带，金岛(6)以及管腿(1)设置在金属带之间，管腿与金属带连接，金岛(6)与管腿(1)连接；

步骤3，制作共面光电耦合器光导介质的围坝胶体(13)，使用点胶平台加载有机硅橡胶，用点胶头(7)将有机硅橡胶挤压在金属引线框架(2)中央的金岛(6)的周围，完成后对围坝胶体(13)进行热固化；采用自动化点胶平台精确控制围坝胶体的线径粗细、高度和围坝的具体位置；

步骤4，向步骤3形成的围坝胶体(13)表面涂覆第一反射胶层(14)，并将第一反射胶层(14)固化；

步骤5，向步骤4完成第一反射胶层(14)涂覆的围坝胶体(13)围成的空间内侧注入光导胶体(15)；自动控制点胶头(7)对围坝胶体(13)内部区域进行滴注光导胶体(15)，滴注完成后立即对光导胶体(15)的固化；在围坝胶体(13)的阻挡作用及胶体的表面张力的共同作用下，光导介质注入完成后形成拱形圆顶结构，拱形圆顶的曲率由光导介质的多少以及围坝的高低和面积所决定；

步骤6，向光导胶体(15)的表面涂覆第二反射胶层(16)，涂覆之后进行热固化；则共面光电耦合器内部电路及胶体反射系统加工完成；

步骤7，对步骤6完成的共面光电耦合器内部电路及胶体反射系统注塑；

步骤8，对步骤7注塑后的共面光电耦合器引线框架进行电镀、冲切以及管腿(1)整形得到所要制作的塑封光电耦合器。

2.根据权利要求1所述的一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，引线框架载具(8)的中央开设有用于放置金属引线框架(2)的凹坑(9)，凹坑(9)的底面开设有若干凹槽(10)，凹槽(10)位于金属引线框架(2)上金岛缝隙的正下方。

3.根据权利要求2所述的一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，引线框架载具(8)的一周开设有若干用于固定金属引线框架(2)的螺纹孔(11)，螺纹孔(11)的数量与金属压条(12)的数量相匹配。

4.根据权利要求2所述的一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，凹坑(9)为条形凹坑，凹槽(10)的形状为矩形。

5.根据权利要求2所述的一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，步骤2中对光电耦合器的金岛(6)进行粘接，粘接完成后在150±5℃条件下进行烘焙。

6.根据权利要求1所述的一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，步骤2中粘接发光芯片(4)和受光芯片(5)采用人工粘接方式或者自动粘片机进行。

7.根据权利要求1所述的一次成型的塑封光电耦合器制作方法，其特征在于，步骤6中第二反射胶层(16)采用反射硅胶。