[发明专利]放电灯及其制造方法、放电灯用电极及其制造方法有效
申请号: | 201811105195.0 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109585259B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 林武弘;内山满博;佐藤博也 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
主分类号: | H01J61/073 | 分类号: | H01J61/073;H01J9/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电灯 及其 制造 方法 用电 | ||
1.一种放电灯,其特征在于,具有:
放电管,以及
一对电极,它们配置在所述放电管内,
至少一个电极由包括前端侧部件和后端侧部件在内的多个部件构成,所述前端侧部件具有电极前端,所述后端侧部件被电极支承棒支承,
在所述后端侧部件中,所述后端侧部件的至少一部分的晶粒粗大化,在所述后端侧部件的接合面附近形成直径比所述前端侧部件的晶粒大的粗大晶粒,所述粗大晶粒的直径比相对于所述接合面处于相反侧的后端面侧的晶粒的直径大。
2.根据权利要求1所述的放电灯,其特征在于,
所述至少一个电极由所述前端侧部件和所述后端侧部件构成,或者通过在所述前端侧部件与所述后端侧部件之间设置中间部件而构成,各部件之间被固相接合。
3.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
所述后端侧部件是由与所述前端侧部件的材料相比,使晶粒粗大化所需的温度较低的材料构成的。
4.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
所述后端侧部件是由纯度99wt%以上的钼构成的。
5.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
所述粗大晶粒构成所述接合面的至少一部分。
6.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
所述粗大晶粒至少占据从所述后端侧部件的接合面起到电极支承棒孔的沿着电极轴方向的中间点附近为止的范围。
7.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
在至少支承一个电极的所述电极支承棒上设置有吸附部件。
8.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
所述粗大晶粒的粒径为1000µm以上。
9.根据权利要求1或2所述的放电灯,其特征在于,
在所述放电灯的轴向截面上,按照沿着电极轴方向截面的300×300µm2的区域来观察所述后端侧部件的接合面附近时,1个粗大晶粒占据所述区域。
10.一种放电灯用电极,其特征在于,具有:
前端侧部件,其具有电极前端,由钨或者以钨为主要成分的合金构成;
后端侧部件,其被电极支承棒支承,由纯度99.9wt%以上的钼构成;以及
中间部件,其介于所述前端侧部件与所述后端侧部件之间,由含有铼的钨构成,
所述前端侧部件、所述中间部件以及所述后端侧部件在部件之间进行固相接合,
在所述后端侧部件中,在所述后端侧部件的接合面附近形成有具有1000µm以上的粒径的二次再结晶晶粒,该具有1000µm以上的粒径的二次再结晶晶粒的直径比相对于所述接合面处于相反侧的后端面侧的晶粒的直径大。
11.一种放电灯的制造方法,其中,
对包括前端侧部件和后端侧部件在内的多个部件进行固相接合,所述前端侧部件具有电极前端,所述后端侧部件被电极支承棒支承,
对通过固相接合而获得的电极进行热处理,
将电极支承棒固定在所述电极上,从而构成包含所述电极支承棒、玻璃部件、箔的装配部件,
在将所述装配部件插入到密封管内并将所述电极配置在放电管内之后,对所述密封管进行焊接处理,
按照规定时间进行灯的点亮,
所述放电灯的制造方法的特征在于,
把热处理的温度、加热时间和灯的点亮时间中的至少任意一项规定为,在所述后端侧部件中,使得在所述后端侧部件的接合面附近形成直径比所述前端侧部件的晶粒大的粗大晶粒,所述粗大晶粒的直径比相对于所述接合面处于相反侧的后端面侧的晶粒的直径大。
12.一种放电灯用电极的制造方法,其中,对包括前端侧部件和后端侧部件在内的多个部件进行固相接合,所述前端侧部件具有电极前端,所述后端侧部件被电极支承棒支承,
所述放电灯用电极的制造方法的特征在于,
把热处理的温度和加热时间中的至少任意一项规定为,在所述后端侧部件中,使得在所述后端侧部件的接合面附近形成直径比所述前端侧部件的晶粒大的二次再结晶晶粒,所述二次再结晶晶粒的直径比相对于所述接合面处于相反侧的后端面侧的晶粒的直径大。
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