[发明专利]一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法

说明书

本发明公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；本发明自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及自动化生产领域，尤其涉及一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法。

背景技术

IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。

IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。

如公开号为CN202433938U一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。

如公开号为CN102467677A一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。

现有技术中的IC卡生产方法连续生产效率低，自动化程度低，连续性差，稳定性低，次品率高，严重制约着IC卡制造行业的生产水平发展。

现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法。

本发明提供的技术文案，一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；

所述卡片供料流程用于将叠摞的卡片进行单个分离并落入输送线流程中；

所述卡片预开槽流程用于将卡片上的芯片安装位进行预开槽操作；

所述卡片精开槽流程用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；

所述卡片点胶流程用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；

所述热熔流程用于对点胶后的胶体进行加热操作；

所述芯片供料流程用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离流程；

所述芯片剥离流程用于将芯片由料带上剥离；