[发明专利]一种OLED显示面板、其制作方法及显示装置在审
申请号: | 201811106551.0 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109273494A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 林立 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京曼威知识产权代理有限公司 11709 | 代理人: | 方志炜 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 发光功能层 开孔 环绕 外界水汽 封装层 上表面 邻接 省略 侧壁 封堵 基底 制作 扩散 | ||
本发明提供了一种OLED显示面板、其制作方法及显示装置,在开孔邻接的环绕区省略OLED发光功能层,使得环绕区的封装层与基底的上表面直接接触。好处在于:封堵了外界水汽、氧自开孔的侧壁向OLED发光功能层扩散的路径,能提高OLED显示面板及包括OLED显示面板的显示装置的寿命。
技术领域
本发明涉及OLED显示设备技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
近年来,基于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)的显示装置成为国内外热门的新兴平面显示产品,这是因为OLED显示面板具有自发光、视角广、反应时间短、发光效率高、色域广、工作电压低、面板薄、可制作大尺寸、可制作柔性面板、以及制程简单等特性,而且它还具有低成本的潜力。
OLED显示面板应用于移动终端产品时,需要在显示区域开设安装孔,用以在移动终端设备上预留前置摄像头、听筒或Home键等硬件安装位置。
然而,OLED发光功能层对水蒸气和氧气非常敏感,为防止水氧侵入OLED发光功能层,现有一般采用薄膜封装(TFE)的方式对OLED发光功能层进行保护。当需要在OLED显示面板上开设上述安装孔时,封装薄膜在安装孔的边缘处断开,使得安装孔周边的OLED发光功能层将无法受到封装薄膜的保护,这将导致产品的寿命严重缩短。
有鉴于此,本发明提供一种新的OLED显示面板、其制作方法以及显示装置,改变显示区在开孔处的封装结构,以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种OLED显示面板、其制作方法以及显示装置,封堵外界水汽、氧自开孔的侧壁向OLED发光功能层扩散的路径,提高OLED显示面板及包括OLED显示面板的显示装置的寿命。
为实现上述目的,本发明的一方面提供一种OLED显示面板,包括:
基底、以及自下而上堆叠于所述基底上的像素电路、OLED发光功能层、及封装层;
其中,所述基底包括显示区、开孔、以及邻接所述开孔与所述显示区的环绕区,所述环绕区的封装层位于所述基底的上表面。
可选地,所述基底包括柔性基板以及位于所述柔性基板上的水氧阻挡层,所述环绕区的封装层位于所述水氧阻挡层的上表面。
可选地,所述环绕区为围绕所述开孔的闭合环或非闭合环。
本发明的另一方面提供一种显示装置,包括上述任一项所述的OLED显示面板。
可选地,所述开孔内设置摄像头、听筒、光线传感器、距离传感器、虹膜识别传感器以及指纹识别传感器中的一种或组合。
本发明的再一方面提供一种OLED显示面板的制作方法,包括:
提供基底,所述基底包括显示区、预设开孔区、以及邻接所述预设开孔区与所述显示区的环绕区;
在所述预设开孔区与环绕区设置粘胶层;
在所述显示区以及粘胶层上表面自下而上形成像素电路、OLED发光功能层;
去除所述粘胶层暴露所述预设开孔区与环绕区,所述粘胶层上的像素电路与OLED发光功能层被一并去除;
在所述暴露出的预设开孔区、环绕区以及OLED发光功能层上形成封装层;
对所述预设开孔区开通孔。
可选地,所述基底为柔性基底或硬质基底。
可选地,所述粘胶层的横截面为顶部大、底部小的倒梯形或呈顶部尺寸大于底部尺寸的台阶状。
可选地,所述粘胶层采用曝光、显影法形成或采用压印法形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的