[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，具备：

封装主体；以及

多个引线端子，分别从所述封装主体的至少3个侧面露出，

所述多个引线端子中的从作为所述至少3个侧面中的一个的第一侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着所述第一侧面的方向，

所述多个引线端子中的从作为所述至少3个侧面中的另一个的第二侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与所述第二侧面正交的方向的方向，并且，

所述多个引线端子中的从作为所述至少3个侧面中的另一个的第三侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着所述第三侧面的方向，或者所述多个引线端子中的从所述第三侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与所述第三侧面正交的方向的方向。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，从所述第一侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着所述第一侧面的方向，

从所述第三侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着所述第三侧面的方向，或者从所述第三侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与所述第三侧面正交的方向的方向。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，朝向沿着对应的侧面的方向的所述引线端子的前端被进行镀覆处理。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，朝向沿着对应的侧面的方向的所述引线端子是控制用端子。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，朝向沿着与对应的侧面正交的方向的方向的所述引线端子是主端子。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述封装主体至少具有在某一侧面的两端从该侧面突出的一对突出部。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述第一侧面与所述第二侧面以相交的方式配置，

所述封装主体具有多个所述一对突出部，

多个所述一对突出部至少设置于所述第一侧面的两端和所述第二侧面的两端。

8.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，朝向沿着与对应的侧面正交的方向的方向的所述引线端子被夹在所述一对突出部之间，所述突出部的端面比该一对突出部之间的引线端子突出。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一侧面与所述第三侧面平行地配置，

从所述第三侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与所述第三侧面正交的方向的方向，

所述第一侧面的所述多个引线端子与所述第三侧面的所述多个引线端子交错地配置。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装还具备散热片，所述散热片安装于所述封装主体的被4个侧面包围的一个主面，

朝向沿着与对应的侧面正交的方向的方向的所述引线端子与朝向沿着对应的侧面的方向的所述引线端子相比，从距离所述一个主面远的位置露出。