[发明专利]聚酰亚胺膜

权利要求书

1.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的热膨胀系数(αT_MD)、TD方向的热膨胀系数(αT_TD)均为2～7ppm/℃，丨αT_MD-αT_TD丨为2ppm/℃以下，MD方向的湿度膨胀系数(αH_MD)、TD方向的湿度膨胀系数(αH_TD)均为3～16ppm/％RH，丨αH_MD-αH_TD丨为5ppm/％RH以下。

2.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的拉伸弹性模量(E_MD)、TD方向的拉伸弹性模量(E_TD)均为5～9GPa，丨E_MD-E_TD丨为2GPa以下，面内各向异性指数(MT比)为13以下，静摩擦系数和动摩擦系数两者为0.8以下。

3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜是选自形成有不同方向的布线的基板、安装有多个电子部件的基板以及具有多层结构的基板中的至少一种基板用的聚酰亚胺膜。

4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，满足环刚度为75mN/cm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有对苯二胺的芳香族二胺成分和选自由均苯四甲酸二酐以及3,3’-4,4’-联苯四羧酸二酐组成的组中的一种以上酸酐成分作为聚合成分的聚酰亚胺构成。

6.如权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜含有无机粒子。

7.如权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有35摩尔％以上的对苯二胺的芳香族二胺成分和选自由均苯四甲酸二酐以及3,3’-4,4’-联苯四羧酸二酐组成的组中的一种以上酸酐成分作为聚合成分的聚酰亚胺构成，且含有0.05质量％以上的平均粒径为0.03～1μm的无机粒子。

8.一种基板，具备权利要求1～7中任一项所述的聚酰亚胺膜和金属层。

9.一种基板，具备权利要求1～7中任一项所述的聚酰亚胺膜和形成于该膜上的布线。

10.如权利要求9所述的基板，其中，所述基板形成有不同方向的布线。

11.如权利要求10所述的基板，其中，所述基板至少在沿着聚酰亚胺膜的MD方向以及TD方向的两个方向形成有布线。

12.如权利要求9～11中任一项所述的基板，其中，布线横截方向的热膨胀系数处于2～8ppm/℃的范围。

13.一种覆盖膜，由权利要求1～7中任一项所述的聚酰亚胺膜构成。

14.如权利要求13所述的覆盖膜，其中，聚酰亚胺膜的厚度为5～25μm。

15.如权利要求13或14所述的覆盖膜，其中，所述覆盖膜是选自形成有不同方向的布线的基板、安装有多个电子部件的基板以及具有多层结构的基板中的至少一种基板用的覆盖膜。

16.一种电子部件安装基板，具备权利要求8～15中任一项所述的基板和/或覆盖膜。

17.如权利要求16所述的基板，其中，所述基板安装有多个电子部件。

18.如权利要求17所述的基板，其中，所述基板具备至少在沿着聚酰亚胺膜的MD方向以及TD方向的两个方向形成有布线的基板，在该布线上分别安装有电子部件。

19.一种具有多层结构的基板，具备权利要求8～18中任一项所述的基板和/或覆盖膜。