[发明专利]基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置有效
申请号: | 201811107884.5 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109560031B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反转 装置 处理 以及 夹持 | ||
1.一种基板反转装置,其特征在于,
具备:
多个下导向件,其使随着向基板的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的上述基板的周缘部接触,并从下方支撑上述基板;
多个上导向件,其使随着向上述宽度方向内侧而向上方的上倾斜面在比与上述多个下导向件的接触位置靠上侧与上述基板的周缘部接触,并在与上述多个下导向件之间夹持上述基板;
反转机构,其通过使上述多个下导向件以及上述多个上导向件以朝向水平方向的旋转轴为中心旋转,从而使由上述多个下导向件以及上述多个上导向件夹持的上述基板反转;
导向件移动机构,其使上述多个下导向件以及上述多个上导向件在与上述基板接触的接触位置与比上述接触位置从上述基板离开的退避位置之间进退;以及
切换机构,其改变上述多个下导向件以及上述多个上导向件与上述基板的接触状态,
各下导向件具备通过上述切换机构进行切换而选择性地成为上述下倾斜面的第一下接触区域以及第二下接触区域,
各上导向件具备通过上述切换机构进行切换而选择性地成为上述上倾斜面的第一上接触区域以及第二上接触区域,
上述多个上导向件以及上述多个下导向件在通过上述导向件移动机构向上述退避位置退避后,通过上述切换机构分别改变与上述基板的接触状态。
2.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
在各上述下导向件中,在沿上述宽度方向延伸的下旋转轴的长边方向的相同位置配置有上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域,
在各上述上导向件中,在沿上述宽度方向延伸的上旋转轴的长边方向的相同位置配置有上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域,
上述切换机构具备:
下导向件旋转机构,其通过使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面;以及
上导向件旋转机构,其通过使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二下接触区域成为上述上倾斜面。
3.根据权利要求2所述的基板反转装置,其特征在于,
通过上述下导向件旋转机构使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面,
通过上述上导向件旋转机构使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
4.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
在各上述下导向件中,在相对于沿上下方向延伸的下旋转轴线对称的位置配置有上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域,
在各上述上导向件中,在相对于沿上述上下方向延伸的上旋转轴线对称的位置配置有上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域,
上述切换机构具备:
下导向件旋转机构,其通过使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面;以及
上导向件旋转机构,其通过使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
5.根据权利要求4所述的基板反转装置,其特征在于,
通过上述下导向件旋转机构使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面,
通过上述上导向件旋转机构使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
6.根据权利要求1至5任一项所述的基板反转装置,其特征在于,
各上述上导向件在俯视中配置于与各上述下导向件不同的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造