[发明专利]一种掩模板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩模板，其特征在于：所述掩模板包括：基板（1） 和光阻层（3），所述光阻层（3）设置在所述基板（1） 上，所述光阻层（3） 与产品接触的一侧为顶壁（4），所述顶壁（4） 具有至少两个平行于所述基板（1） 的贴合面（41），相邻贴合面（41）的高度不同，相邻贴合面（41）间通过垂直于所述基板（1）的连接壁（42）连接，所述顶壁（4）用于记载三维立体结构信息，所述贴合面（41）的高度是指所述贴合面（41）到所述基板（1）的垂直距离，

所述掩模板还包括阻光金属层（2），所述阻光金属层（2）设置在所述基板（1）和所述光阻层（3）之间，

所述基板（1）、所述阻光金属层（2）和所述光阻层（3）间采用粘接或镀层的连接方式连接，

产品的三维立体结构与所述光阻层（3）的三维立体结构相契合，当需要生产具有多层结构的产品时，通过电镀、注塑或直接压印的方式将所述光阻层（3）所含的三维立体结构信息传递到产品的原材料上，

每个所述贴合面（41）的高度能够根据产品立体结构的需求设置成任意高度，

每个所述贴合面（41）的形状能够根据产品立体结构的需求设置成任意形状，

所述光阻层（3）的形状能够设置为半球状或金字塔状，

通过设置所述贴合面（41），能够使所述光阻层（3） 呈现不同的三维立体结构，从而达到储存三维立体结构信息的作用，

所述基板（1）为玻璃载板，所述玻璃载板的厚度 b为：1mm≤b≤ 10mm，所述光阻层（3）的厚度为 a 为：200nm≤a≤10000nm，

制作所述掩模板的方法包括如下步骤：

形成立体图步骤 S1，产品的形状与所述光阻层（3） 的形状相契合，根据需要生产的产品形状形成需要制作的掩模板的光阻层（3）的三维立体图，

分割步骤 S2，将形成立体图步骤 S1 中得到的三维立体图的所述顶壁（4）切割，使所述顶壁（4）上的所述贴合面（41）间分割开，

形成二维图步骤 S3，设置一平行于所述基板（1）的投影面，分别将分割步骤 S2中得到的所述贴合面（41） 正投影到投影面上，以得到与所述贴合面（41）数量相同的二维图，

分段曝光步骤 S4，将形成二维图步骤 S3中得到的二维图导入直写式光刻机中形成对应的曝光文件，通过光刻机将曝光文件分段曝光到原材料板上，每个曝光文件的曝光能量与该曝光文件对应的所述贴合面（41） 的高度成反比，

显影成型步骤 S5，使用化学药剂对经过曝光的原材料板上的光阻材料进行溶解，形成所述光阻层（3）上高低起伏的所述顶壁（4），光阻材料的溶解深度与曝光能量成正比，

多个所述贴合面（41）的高度分别为 h1、h2…hn，所述贴合面（41） 对应的曝光文件F1、F2…Fn 的曝光能量为 p1、p2…pn，n 为大于 2 的正整数，对应的焦深为 J1、J2、…Jn，所述贴合面（41） 对应的曝光文件为所述贴合面（41）形成的二维图导入光刻机后得到的曝光文件，当 h1h2…hn 时，以 P1 为基本能量，有 P2=(P1*h1)/h2，…， Pn=(P1*h1)/hn，以 J1 为基本焦深，有 J2=J1+（h1- h2），…，Jn= J1+（h1- hn），

分段曝光步骤 S4 的具体曝光方法是先在原材料板上以 p1的曝光能量和J1 的焦深对曝光文件 F1 进行曝光，接着在原材料板上以 p2 的曝光能量和 J2 的焦深对曝光文件F2 进行曝光，再依次曝光至曝光文件Fn，

完成分段曝光步骤后再对经过曝光的文件进行显影成型，使用化学药剂对经过曝光的原材料板上的光阻材料进行溶解，显影过程中光阻溶解的深度与之受的曝光能量成正比，曝光能量小的区域光阻溶解较少，曝光能量大的区域光阻溶解较多，所以对已经过 n 次分段重复曝光的原材料进行显影后会在所述光阻层（3） 上形成连续的、高低起伏的所述顶壁（4）。

2.如权利要求1中所述的一种掩模板，其特征在于：所述贴合面 （41） 的形状可以设置为矩形、环形、圆形或三角形。