[发明专利]注塑方法

说明书

本发明实施例公开了一种注塑方法，该方法包括：在第一注塑件的焊盘表面设置复合保护层，形成待注塑件，其中，所述复合保护层包括位于表层的形状记忆合金层以及位于所述焊盘和所述形状记忆合金层之间的保护胶层；将所述待注塑件置于模具中，向所述模具内注入第二注塑件的塑胶颗粒，并对所述模具进行加热，以使所述形状记忆合金层受热变厚，然后被气化由所述模具的排气孔排出；拆除所述模具，清洗掉所述焊盘表面的所述保护胶层，以在所述第一注塑件的表面形成所述第二注塑件。本发明实施例公开的注塑方法，可对焊盘起到双重保护作用，提升对焊盘的保护质量，同时保护胶层易于清洗，可提升注塑件焊盘的可靠性。

技术领域

本发明属于注塑技术领域，尤其涉及一种注塑方法。

背景技术

在电子元器件注塑过程中，注塑件的焊盘要与其他电子元件进行电性连接，因此，要对焊盘所在部位做避让保护处理，以避免其被塑料覆盖而影响后续的焊接工作。

现阶段，对这些关键部位进行避让保护，主要通过以下两种方式实现：

第一，在注塑前使用耐高温保护胶涂覆在焊盘表面，然后进行注塑，但是注塑后耐高温保护胶难以清洗，容易残留，引起焊接不良；

第二，在模具上做出避让，但是当模具尺寸不当时，容易引起焊盘烫伤。

简言之，现阶段的电子元器件注塑方法具有对焊盘的保护质量较差的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种注塑方法，用于解决现阶段的电子元器件注塑方法具有对焊盘的保护质量较差的技术问题。

本发明实施例提供了一种注塑方法，该方法包括：

在第一注塑件的焊盘表面设置复合保护层，形成待注塑件，其中，所述复合保护层包括位于表层的形状记忆合金层以及位于所述焊盘和所述形状记忆合金层之间的保护胶层；

将所述待注塑件置于模具中，向所述模具内注入第二注塑件的塑胶颗粒，并对所述模具进行加热，以使所述形状记忆合金层受热变厚，然后被气化由所述模具的排气孔排出；

拆除所述模具，清洗掉所述焊盘表面的所述保护胶层，以在所述第一注塑件的表面形成所述第二注塑件。

进一步地，在第一注塑件的焊盘表面设置复合保护层的方法，包括：

在第一注塑件的焊盘表面涂覆所述保护胶层；

在所述保护胶层的表面覆盖所述形状记忆合金层。

进一步地，所述模具包括底模和顶模；

将所述待注塑件置于模具中，向所述模具内注入第二注塑件的塑胶颗粒，并对所述模具进行加热的方法，包括：

将所述待注塑件置于所述底模中，对所述底模进行加热，以使所述形状记忆合金层受热变厚；

将所述顶模扣合在所述底模的开口部，对所述顶模进行加热，以使所述形状记忆合金层被气化并由所述顶模的排气孔排出；

通过所述顶模上的注入口注入第二注塑件的塑胶颗粒。

进一步地，在拆除所述模具之前，还包括：

将所述模具置于冷却设备中进行冷却处理。

进一步地，清洗掉所述焊盘表面的所述保护胶层的方法，包括：

使用等离子清洗装置对所述焊盘表面的所述保护胶层进行清洗。

进一步地，清洗掉所述焊盘表面的所述保护胶层的方法，包括：

放入清洗溶剂中对所述焊盘表面的所述保护胶层进行清洗。

进一步地，所述注塑方法还包括：