[发明专利]单晶圆处理装置及其操作方法、传送方法与准直器

权利要求书

1.一种单晶圆处理装置，其特征在于包含：

转盘，可绕中心轴作旋转，该转盘具有偏心开孔，其偏心轴偏离该中心轴；

承载盘，用以承载晶圆，该承载盘嵌合于该转盘的偏心开孔；及

齿轮环，嵌合于该转盘，该齿轮环具有穿透开孔，其内缘设有多个齿，啮合于该承载盘外缘的多个齿。

2.根据权利要求1所述的单晶圆处理装置，其特征在于：更包含转动体，该转盘固定置放于该转动体之上。

3.根据权利要求1所述的单晶圆处理装置，其特征在于：其中该转盘的外缘设有第一阶梯，作为与该齿轮环嵌合之用。

4.根据权利要求1所述的单晶圆处理装置，其特征在于：其中该转盘在靠近偏心开孔的内缘设有第二阶梯，作为与该承载盘嵌合之用。

5.根据权利要求1所述的单晶圆处理装置，其特征在于：其中该转盘在靠近偏心开孔的内缘设有面上的第一球珠槽，或者该承载盘相应于该第一球珠槽设有面下的第二球珠槽。

6.根据权利要求1所述的单晶圆处理装置，其特征在于：更包含齿轮固定体，用以让该齿轮环固定于该齿轮固定体之上。

7.根据权利要求6所述的单晶圆处理装置，其特征在于：其中该齿轮固定体的上缘具有多个开口，以利机械手进行自动传送。

8.根据权利要求1所述的单晶圆处理装置，其特征在于：更包含转盘盖，用以覆盖该转盘与该齿轮环，但暴露该承载盘。

9.根据权利要求8所述的单晶圆处理装置，其特征在于：其中该齿轮环设有面上的第三球珠槽，或者该转盘盖相应于该第三球珠槽设有面下的第四球珠槽。

10.一种准直器，其特征在于包含：

板状元件，设于喷气嘴之下，该板状元件具有多个孔，相应于该喷气嘴的喷气孔。

11.根据权利要求10所述的准直器，其特征在于：其中该板状元件为平板型，底面为平面，其中心厚度等于外径厚度。

12.根据权利要求10所述的准直器，其特征在于：其中该板状元件为中间凸出斜面型，底面为凸面，其中心厚度大于外径厚度。

13.根据权利要求10所述的准直器，其特征在于：其中该板状元件为中间凹下斜面型，底面为凹面，其中心厚度小于外径厚度。

14.一种单晶圆处理装置的操作方法，其特征在于包含：

带动转盘绕着中心轴作旋转，使得该转盘的偏心开孔绕着中心轴作公转运动；

嵌合于该偏心开孔的承载盘因而绕中心轴作公转运动；及

当该承载盘作公转运动时，该承载盘外缘的多个齿啮合于齿轮环的穿透开孔的内缘的多个齿，该齿轮环被固定因而使得该承载盘同时绕着偏心轴作自转运动。

15.根据权利要求14所述的单晶圆处理装置的操作方法，其特征在于：更包含步骤：

驱动转动体，使其绕中心轴作旋转运动，因而带动该转盘作旋转。

16.根据权利要求14所述的单晶圆处理装置的操作方法，其特征在于：更包含步骤:

覆盖转盘盖于该转盘上，该转盘盖被该转盘带动，也绕着中心轴作旋转运动。

17.根据权利要求16所述的单晶圆处理装置的操作方法，其特征在于：更包含于该齿轮环与该转盘盖之间设有轴承，以降低两者之间的摩擦。

18.根据权利要求14所述的单晶圆处理装置的操作方法，其特征在于：更包含于该承载盘与该转盘之间设有轴承，以降低两者之间的摩擦。