[发明专利]一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置

说明书

本发明公开了一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置，包括框架、气缸、顶板和高压气管，所述顶板的上侧固定安装有支撑螺母，所述支撑螺母的一侧固定螺接有电磁震打器，所述电磁震打器的一端固定连接有震打杆，所述连接器的一端固定连接有绝缘轴，所述顶板的内侧设置有支承绝缘子，所述阴极吊梁的下侧连接有阴极线，所述框架的内侧固定连接有导杆，所述高压气管的一侧固定连接有气管分布端口，所述导杆的一端活动连接有滑块。采用液压式双导轨带动伸缩气缸进行运输，并且使用可调式卡槽将线路板固定，提高了运行过程中的效率，输送稳定。采用一线制工艺节约了制作成本。整体实用强，使用的效果相对于传统方式更好。

技术领域

本发明涉及电路板清洗技术领域，特别涉及一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置。

背景技术

电路板清洗装置在电子生产厂中使用较为平凡，在成品的电路板中出现一些杂质，容易导致电路板中的部分元器件出现短路的状况影响电路板的使用，并且在元器件焊接的一外表面容易出现一些焊锡点，这种情况极其常见，如果用人工处理的方式较为不便，且容易导致电路板损坏，在出现静电的时候容易导致放电击穿元器件，现有技术中的电路板清洗装置清洗不彻底，使用气压冲击时不能够全方位进行清洗，导致许多杂质残留，如何高效有力的清洗电路板并且不容易导致电路板损坏成为现有技术中的主要技术问题。为此，我们提出一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置来解决现有问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置，包括框架、气缸、顶板和高压气管，所述顶板的上侧固定安装有支撑螺母，所述支撑螺母的一侧固定螺接有电磁震打器，所述电磁震打器的一端固定连接有震打杆，所述震打杆的一侧连接有连接器，所述连接器的一端固定连接有绝缘轴，所述顶板的内侧设置有支承绝缘子，所述顶板的下侧垂直连接有悬吊管，所述悬吊管的下侧连接有阴极吊梁，所述阴极吊梁的下侧连接有阴极线，所述框架的内侧固定连接有导杆，所述高压气管的一侧固定连接有气管分布端口，所述导杆的一端活动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有油嘴，所述气缸的一端固定连接有安装板，所述安装板的一端垂直固定连接有连杆，所述连杆的一端设置有卡槽。

优选的，所述高压气管设置有若干组，且均与气管分布端口一端固定相连，所述导杆贯穿连接在框架的内侧，且设置有互相平行的两组。

优选的，所述震打杆通过支撑螺母固定垂直连接在顶板的上侧外表面，所述绝缘轴为套筒状固定套接在震打杆的外表面。

优选的，所述气缸的最大行程为100mm，通过螺栓与连杆的一端固定相连。

优选的，所述卡槽设置在固定垂直于连杆的一端连板上，所述油嘴通过内部管道与滑块相通。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：采用自动化控制方式进行工作，先通过静电吸附处理方式将线路板表面的一些带电杂质吸附，避免这些杂质影响后期电路板的正常工作，并且采用震打器规律性震打装夹线路板的卡槽，有效的将线路板表面较为顽固的杂质脱离。由于线路板在完成焊接时，表面会留有一些焊锡粘在线路板变面，通过采用多方位可调节高压气枪喷气的方式进行将粘在线路板表面的焊锡吹走，此方式结构简单，制作成本小，并且实施效果夹，并且对线路板本身不会造成损害。采用液压式双导轨带动伸缩气缸进行运输，并且使用可调式卡槽将线路板固定，提高了运行过程中的效率，并且输送稳定，采用一线制工艺节约了制作成本。整体实用强，结构简单，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本发明一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置的整体平面结构示意图；

图2为本发明一种提高吹风与电路板接触充分程度的电路板清洗装置的部分平面结构示意图；