[发明专利]一种半金属化孔线路板加工方法

权利要求书

1.一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：包括：

第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；

第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；

第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；

第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；

第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；

第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；

第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；

第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；

第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状；

所述激光切割包括如下步骤：

4.1，资料录入，将半金属化孔切割资料调入设备电脑中并转换成设备可执行格式；

4.2，上板，将线路板平放在激光切割机工作台面上，工作台面底部抽真空；

4.3，对位，图形控制器的镜头自动抓取线路板上图形对位点，实现自动对位；

4.4，切割，根据线路板的材质、厚度调整切割机的脉冲频率和激光功率，对线路板的金属化孔进行试切，形成半金属化孔，确认品质合格后，正式生产；

4.5，下板，将工作台面底部泄真空，将板取出；

4.6，清洗，先用磨刷对线路板磨板，然后酸洗处理。

2.根据权利要求1所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述图形转移流程包括如下步骤：

2.1，外层图形转移，将菲林底板图形转移到线路板上；

2.2，图形电镀，将线路板上的图形做电镀处理；

2.3，碱性蚀刻，通过碱性溶液蚀去线路板上无抗蚀层保护的铜面。

3.根据权利要求1所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述图形转移流程包括如下步骤：

3.1，整板电镀，对线路板的全板进行电镀；

3.2，外层图形转移，将菲林底板图形转移到线路板上；

3.3，酸性蚀刻，对线路板通过酸性溶液蚀刻，形成所需的电路图形。

4.根据权利要求1所述的一种半金属化孔线路板加工方法，其特征在于：所述激光切割机为紫外激光切割机或皮秒激光切割机或飞秒激光切割机的一种。