[发明专利]键盘装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201811113648.4 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109683720B9 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 神尾俊聪;舟山高弘 申请(专利权)人: NEC个人电脑株式会社
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置 以及 电子设备
【说明书】:

提供能够降低成本、重量及作业工序的键盘装置及具备该键盘装置的电子设备。键盘装置(10)具备:基板(34);触板(36),其配置于基板的上表面(34c);盖板(38),其配置于触板的上表面(36b),并在与基板之间将触板以可沿面内方向移动的状态进行支承;连结部件(46),其将基板与盖板连结;多个键帽(24),它们由设置于盖板(38)的上表面(38a)侧的引导机构(40)支承为可上下移动,并通过被按下操作而使作为触板的触点的可动触点(48a)与固定触点(49a)接触或分离;以及框架部件(26),其对邻接的键帽间进行划分,并且在框架部件的下表面(26a)粘合固定盖板的上表面。

技术领域

本发明涉及键盘装置以及具备该键盘装置的电子设备。

背景技术

在个人计算机(PC)等电子设备所使用的键盘装置中存在用框架部件将各键帽间隔开的隔离型构造。隔离型的键盘装置能够将操作面构成得平坦,因此外观品质高。另外,该键盘装置能够使各键帽间的间隙、即键帽与框架部件之间的间隙比非隔离型的一般的键盘装置小,因此也能够抑制尘土等落下。

这种键盘装置通常为如下结构:在铝制的底板之上层叠触板,并在触板之上对将键帽支承为可上下移动的键盘组件使用多个螺钉以悬吊状态连结固定于框架部件的下表面(例如,参照专利文献1)。

专利文献1:日本特开2016-143176号公报

然而,在上述现有技术的结构中,为了防止由于键盘装置刚性不足而松动,使键帽的操作感下降的问题,而使用以几十根为单位的多个螺钉将键盘组件固定于框架部件。因此,在该结构中,由于使用多个螺钉而使部件件数增加,因此成本、重量增加,组装作业也较繁琐。此外,在该结构中,需要在框架部件形成供多个螺钉旋合的螺纹孔,从而也需要用于该作业的工时、成本。

本发明正是考虑了上述现有技术的课题而完成的,目的在于提供一种能够降低成本、重量以及作业工序的键盘装置以及具备该键盘装置的电子设备。

发明内容

本发明的第一方式所涉及的键盘装置具备:第一板状部件;触板,其配置于上述第一板状部件的上表面;第二板状部件,其配置于上述触板的上表面,并在与上述第一板状部件之间将上述触板以可沿面内方向移动的状态进行支承;连结部件,其将上述第一板状部件与上述第二板状部件连结;多个键帽,它们由设置于上述第二板状部件的上表面侧的引导机构支承为可上下移动,并通过被按下操作而使上述触板的触点接触或分离;框架部件,其对邻接的上述键帽间进行划分,并且在上述框架部件的下表面粘合固定上述第二板状部件的上表面。

根据这种结构,在与第一板状部件之间支承触板的第二板状部件、和框架部件被粘合固定。即该键盘装置将设置有触板、键帽的键盘组件粘合固定于框架部件,因此无需对该固定使用多个螺钉,也可以完全不使用螺钉。因此,该键盘装置在确保其刚性并确保键帽的高操作感的同时,也能够防止因部件件数的增加而引起的成本、重量的增加,此外还能够减少组装作业的工序、针对框架部件的螺纹孔加工的作业。而且在该键盘装置中,在通过连结部件相互连结的第一板状部件与第二板状部件之间,将触板以可沿面内方向移动的状态进行支承。因此,即使在由于环境温度等的影响而使触板产生了热膨胀等的情况下,触板也能够在第一板状部件与第二板状部件之间伸缩移动,从而能够防止触板的触点始终闭合等不良情况的发生。

上述第一板状部件及上述第二板状部件也可以是由树脂材料形成的结构。于是,与将第一板状部件及第二板状部件由铝等金属材料形成的情况相比,可以大幅度轻量化。此时,对于该键盘装置而言,由于设置有触板、键帽的键盘组件直接粘合固定于框架部件,因此在将上述第一板状部件及上述第二板状部件由树脂材料形成的同时能够确保刚性。

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