[发明专利]一种新型背钻测试孔制作方法

说明书

本发明公开了一种新型背钻测试孔制作方法，通过在内层芯板上制作内层线路时，一并在内层芯板的板边制作出依次排列的三个孔环，且内层芯板上表面处的前两个孔环连接，内层芯板下表面处的后两个孔环连接，而后在多层板上钻孔并使孔金属化，使孔环与外层铜箔连接，完后在制作外层线路时，在孔的周围形成独立的铜环，最后在对中间的孔进行背钻，背钻的设计深度控制在内层芯板的介质层中，这样通过万能表来检测前两个孔和后两个孔之间线路的通断情况来判断背钻的深度是否合格；本发明通过上述三个孔来检测背钻是否合格，减少了背钻后切片的步骤，避免了线路板因切片而报废的问题，降低了生产成本，并有效提高了背钻的检测效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种新型背钻测试孔制作方法。

背景技术

印制电路板信号“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性也有较大的影响；为减小杂讯干扰及埋盲孔的使用，提高信号完整性，降低PCB制作难度；通过采用背钻孔钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟，而钻背钻孔的过程中，背钻孔的深度符不符合设计要求通常的做法是取样并纵向切片，通过电子显微镜测量并确认背钻深度是否合格，具体步骤如下：

(1)根据生产指示中标注的深度、深度公差、层次及余厚控制要求计算背钻孔深度并在数控钻机程式中设定；

(2)在schmoll钻机上安装PIN钉，并依次安装2.0mm密安垫板--生产板--0.25mm铝片--锁定schmoll钻机电流感应装置--0.30mm冷冲板--贴胶带；

(3)在背钻区域钻孔并取切片；

(4)研磨切片并使用电子显微镜确认背钻孔深度是否符合要求；

上述做法会存在以下缺陷：背钻后进行切片对生产板造成不可修复性破坏，导致生产板报废，提高了生产成本；切片研磨+金像显微镜测量数据并判定背钻深度是否合格，时间较长，检测效率低。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种新型背钻测试孔制作方法，该方法通过设计三个背钻测试孔来检测背钻深度是否合格，减少背钻后切片的步骤，避免了线路板因切片而报废的问题，并有效提高了背钻的检测效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种新型背钻测试孔制作方法，包括以下步骤：

S1、内层图形：在内层芯板的板边上设有依次排列设置的第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位，第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位均是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括内层线路图形以及三个分别围绕着第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位的孔环图形；

S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后退膜，由内层线路图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环；其中孔环不与内层线路连接，且内层芯板上表面处围绕第一钻孔位和第二钻孔位的两个孔环相连接，内层芯板下表面处围绕第二钻孔位和第三钻孔位的两个孔环相连接；

S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；

S4钻孔：在多层板上垂直于第一钻孔位、第二钻孔位和第三钻孔位钻通孔；

S5沉铜、全板电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；

S6、然后在多层板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，在所述通孔的周围形成独立的铜环；

S7、背钻：在多层板上垂直于第二钻孔位钻背钻孔，背钻孔的底部控制在所述内层芯板的介质层中，形成背钻测试孔。

优选地，步骤S4中，所述通孔的直径为0.5mm。