[发明专利]一种具有电子元件的基座的生产工艺有效
申请号: | 201811114091.6 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109287074B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 莫凑全 | 申请(专利权)人: | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/20 | 分类号: | H05K3/20;H05K3/34;H05K5/06 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵静 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 电子元件 基座 生产工艺 | ||
1.一种用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,依次包括如下步骤:
成型金属电路(2),所述金属电路(2)包括多个支路(21);
对所述金属电路(2)上连接电子元件(1)的位置进行注塑成型第一塑胶件(3),形成第一半成品,所述第一塑胶件(3)呈水平设置,所述第一塑胶件(3)将所述金属电路(2)的所有支路(21)连接为一体,且所述第一塑胶件(3)将所述金属电路(2)连接所述电子元件(1)的位置进行包覆固定;
将电子元件(1)通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上,形成第二半成品,所述电子元件(1)为霍尔元件,所述电子元件(1)呈水平设置并暴露于所述第一塑胶件(3),且所述金属电路(2)的所述支路(21)与所述电子元件(1)的引脚一一对应连接;
对所述第二半成品件中的所述金属电路(2)进行裁切;
对裁切后的所述第二半成品件中的金属电路(2)进行弯折,弯折后,所述电子元件(1)呈竖直设置;
对所述第二半成品进行注塑成型第二塑胶件(4),形成基座,所述第二塑胶件(4)包覆在所述金属电路(2)上,所述金属电路(2)的所述支路(21)远离所述电子元件(1)的一端伸出所述第二塑胶件(4)并位于所述第二塑胶件(4)的外部,所述电子元件(1)同时暴露于所述第一塑胶件(3)与所述第二塑胶件(4);
以所述金属电路(2)代替柔性印刷电路板并且通过注塑成型以及SMT工艺完成上述步骤,无需制造柔性印刷电路板,简化了生产工艺;所述工艺中通过两次注塑成型以及一次SMT工艺即完成了金属电路(2)、电子元件(1)以及塑胶件的一体成型,无需另外的装配步骤。
2.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,成型所述金属电路(2)时,包括:
将片材(5)成型为多个相互连接的预设形状的金属基材;
对成型后的所述金属基材进行表面处理,形成多个相互连接的所述金属电路(2)。
3.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述表面处理为电镀,所述电镀包括:
在所述金属基材表面镀覆抗氧化层;
在所述抗氧化层外镀覆助焊层。
4.根据权利要求3所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,在所述金属基材表面镀镍形成所述抗氧化层。
5.根据权利要求3所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,在所述抗氧化层外镀金或镀锡形成所述助焊层。
6.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述片材(5)在成型后以及在进行表面处理后均通过卷盘包装。
7.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,在对所述第二半成品进行注塑成型后,将所述基座从所述片材(5)上裁切下来。
8.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,注塑成型时,注塑温度均为250-390℃,注塑时间均为5-15s。
9.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述SMT工艺的焊接温度为150-350℃。
10.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述片材(5)由铜或不锈钢制成。
11.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,弯折后,所述第一塑胶件(3)呈竖直设置。
12.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述第一塑胶件(3)包括多个定位组件,多个所述定位组件与多个所述支路(21)一一对应连接,每个所述定位组件对相应所述支路(21)连接所述电子元件(1)的一端进行至少三个不同方向的限位。
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