[发明专利]一种具有电子元件的基座的生产工艺有效

专利信息
申请号: 201811114091.6 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109287074B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 莫凑全 申请(专利权)人: 苏州昀冢电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/20 分类号: H05K3/20;H05K3/34;H05K5/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵静
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电子元件 基座 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,依次包括如下步骤:

成型金属电路(2),所述金属电路(2)包括多个支路(21);

对所述金属电路(2)上连接电子元件(1)的位置进行注塑成型第一塑胶件(3),形成第一半成品,所述第一塑胶件(3)呈水平设置,所述第一塑胶件(3)将所述金属电路(2)的所有支路(21)连接为一体,且所述第一塑胶件(3)将所述金属电路(2)连接所述电子元件(1)的位置进行包覆固定;

将电子元件(1)通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上,形成第二半成品,所述电子元件(1)为霍尔元件,所述电子元件(1)呈水平设置并暴露于所述第一塑胶件(3),且所述金属电路(2)的所述支路(21)与所述电子元件(1)的引脚一一对应连接;

对所述第二半成品件中的所述金属电路(2)进行裁切;

对裁切后的所述第二半成品件中的金属电路(2)进行弯折,弯折后,所述电子元件(1)呈竖直设置;

对所述第二半成品进行注塑成型第二塑胶件(4),形成基座,所述第二塑胶件(4)包覆在所述金属电路(2)上,所述金属电路(2)的所述支路(21)远离所述电子元件(1)的一端伸出所述第二塑胶件(4)并位于所述第二塑胶件(4)的外部,所述电子元件(1)同时暴露于所述第一塑胶件(3)与所述第二塑胶件(4);

以所述金属电路(2)代替柔性印刷电路板并且通过注塑成型以及SMT工艺完成上述步骤,无需制造柔性印刷电路板,简化了生产工艺;所述工艺中通过两次注塑成型以及一次SMT工艺即完成了金属电路(2)、电子元件(1)以及塑胶件的一体成型,无需另外的装配步骤。

2.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,成型所述金属电路(2)时,包括:

将片材(5)成型为多个相互连接的预设形状的金属基材;

对成型后的所述金属基材进行表面处理,形成多个相互连接的所述金属电路(2)。

3.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述表面处理为电镀,所述电镀包括:

在所述金属基材表面镀覆抗氧化层;

在所述抗氧化层外镀覆助焊层。

4.根据权利要求3所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,在所述金属基材表面镀镍形成所述抗氧化层。

5.根据权利要求3所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,在所述抗氧化层外镀金或镀锡形成所述助焊层。

6.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述片材(5)在成型后以及在进行表面处理后均通过卷盘包装。

7.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,在对所述第二半成品进行注塑成型后,将所述基座从所述片材(5)上裁切下来。

8.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,注塑成型时,注塑温度均为250-390℃,注塑时间均为5-15s。

9.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述SMT工艺的焊接温度为150-350℃。

10.根据权利要求2所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述片材(5)由铜或不锈钢制成。

11.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,弯折后,所述第一塑胶件(3)呈竖直设置。

12.根据权利要求1所述的用于音圈闭环马达且具有电子元件的基座的生产工艺,其特征在于,所述第一塑胶件(3)包括多个定位组件,多个所述定位组件与多个所述支路(21)一一对应连接,每个所述定位组件对相应所述支路(21)连接所述电子元件(1)的一端进行至少三个不同方向的限位。

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