[发明专利]LED显示模组及LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示模组，包括显示模块及箱体支架，显示模块固定连接于箱体支架，其特征在于，所述显示模块包括灯板及LED灯珠，所述LED灯珠设置于所述灯板上，所述灯板的边缘设置有多个缺口，当两个LED显示模组进行拼接时，两个LED显示模组的灯板的所述缺口相对设置，并合围形成一透声孔。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述显示模块还包括底壳，所述灯板固定于所述底壳上，所述底壳固定于所述箱体支架上，所述底壳上对应所述缺口设置有第一透声槽，所述第一透声槽连通于所述缺口，所述第一透声槽及所述缺口连通形成透声通道。

3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述灯板包括多个子灯板，多个所述子灯板固定于所述底壳上，并紧密抵接，所述子灯板的至少一边设置有缺口。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述灯板上设置有穿孔，所述穿孔在厚度方向上贯穿所述灯板，所述穿孔从所述显示模块的相对两侧与外界连通。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED灯珠呈阵列式的排布于所述灯板的其中一个端面上，所述LED灯珠之间具有间距，所述穿孔对应所述LED灯珠之间间隙设置。

6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED灯珠为复合灯珠，所述复合灯珠包括多个LED芯片及灯体，多个所述LED芯片阵列排布于所述灯体上，所述灯体上设置有贯孔，所述贯孔在厚度方向上贯穿所述灯体，并与所述穿孔连通。

7.根据权利要求6所述的LED显示模组，其特征在于，所述复合灯珠还包括封装胶层，所述封装胶层将所述LED芯片封装于灯板上，所述封装胶层的靠近贯孔的区域至少部分被清除，且被清除的区域横截面积大于等于贯孔的横截面积，与贯孔构建形成喇叭状结构。

8.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述复合灯珠之间也设置有所述穿孔，所述穿孔对应所述复合灯珠之间的间隙设置。

9.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述箱体支架上对应设置有第二透声槽，所述第一透声槽与所述第二透声槽连通；或者

所述箱体支架的边缘与所述灯板的边缘具有预设的冗余距离。

10.一种LED显示屏，所述LED显示屏包括多个LED显示模组及拼接结构，多个LED显示模组通过拼接结构拼接固定，其特征在于，所述LED显示模组为权利要求1-9任一所述的LED显示模组。