[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201811116730.2 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109273499B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 赵德江;王浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开一种阵列基板、显示面板及显示装置,其中的阵列基板包括:衬底;形成于衬底上的像素界定层,像素界定层包括板体,板体背离衬底的表面为第一表面,且板体朝向衬底的表面为第二表面,板体具有开口位于第一表面的多条通道,每一条通道的底部形成有多个像素坑;每一条通道具有相对的第一侧壁和第二侧壁,且第一侧壁设有多个开口朝向第二侧壁的第一凹陷,第二侧壁设有与第一凹陷一一对应、且开口朝向第一侧壁的第二凹陷,每一对相互对应的第一凹陷和第二凹陷中相对设置以配合形成一着弹坑。上述阵列基板,可以用于降低显示面板制作过程中像素喷墨打印的难度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
目前,OLED(中文名称:有机发光二极管;英文全称:Organic Light-EmittingDiode)显示技术中,像素制作有两种方式:蒸镀和喷墨打印。蒸镀方式容易实现小尺寸高解析度产品制作,但是材料利用率低;喷墨打印的材料利用率高,容易实现产品大尺寸化。
但是,喷墨打印仍然存在尚未良好解决的技术问题:因喷头吐出的墨滴体积较大,而像素坑通常较小,墨滴难以准确落入像素坑中,对于标准RGB排列方式的像素坑尤其如此,导致最终制得的显示面板产品解析度低。
发明内容
本发明公开了一种像素界定结构阵列基板,用于降低显示面板制作过程中像素喷墨打印的难度。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种阵列基板包括:
衬底;
形成于所述衬底上的像素界定层,所述像素界定层包括板体,所述板体背离所述衬底的表面为第一表面,且所述板体朝向衬底的表面为第二表面,所述板体具有开口位于第一表面的多条通道,每一条所述通道的底部形成有多个像素坑;每一条所述通道具有相对的第一侧壁和第二侧壁,且所述第一侧壁设有多个开口朝向第二侧壁的第一凹陷,所述第二侧壁设有与所述第一凹陷一一对应、且开口朝向所述第一侧壁的第二凹陷,每一对相互对应的第一凹陷和第二凹陷中所述相对设置以配合形成一着弹坑。
上述阵列基板包括形成于衬底上的像素界定层,像素界定层包括板体,板体具有开口位于第一表面的多条通道,每条通道底部形成有多个像素坑,通道的第一侧壁上的第一凹陷和第二侧壁上的第二凹陷一一对应形成着弹坑;对阵列基板进行喷墨打印时,打印喷头对准着弹坑滴墨,墨液由着弹坑进入通道中,并沿着通道流至各像素坑,以完成各像素点的打印;由于着弹坑的宽度大于像素坑的宽度,与现有技术中直接将墨滴滴入像素坑相比,将墨滴滴入着弹坑更容易,有效降低像素喷墨打印的难度。
优选地,所述着弹坑在所述第二表面上的正投影将对应的像素坑在所述第二表面上的正投影完全覆盖。
优选地,所述着弹坑的数量小于所述像素坑的数量。
优选地,所述像素坑呈阵列式分布,每一列所述像素坑对应设置一条所述通道,每条所述通道上设置多个所述着弹坑;且每相邻的两个所述通道上的着弹坑错开设置。
优选地,每一条所述通道中,每相邻的两个所述着弹坑之间间隔设置有至少一个像素坑。
优选地,所述像素坑呈长条状,且所述像素坑的长边沿所述像素坑的列方向延伸;
列方向上相邻像素坑的同一短边之间的距离为行方向上相邻像素坑同一长边之间的距离的2倍至3倍。
优选地,所述板体包括层叠设置的第一板体和第二板体;
所述第一板体的第一表面分布有贯通第一板体的多条沟槽,以分别形成所述通道;
所述第二板体朝向所述第一板体的侧面设有多个凹坑,以分别形成所述像素坑。
优选地,所述第二板体的厚度为
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的