[发明专利]一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具在审
| 申请号： | 201811117572.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109087847A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弯折 引脚 上模 压片 烧结模具 底模 适配 玻璃绝缘子 加工效率 金属底板 烧结过程 竖直运动 预设位置 成品率 同心度 压入 加工 配合 保证 | ||
1.一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，所述的TO管壳包括金属底板(1)、插设在金属底板(1)上的接地引脚(2)、插设在金属底板(1)上的弯折引脚(3)以及设置在弯折引脚(3)与金属底板(1)之间的玻璃绝缘子(4)，其特征在于，所述的烧结模具包括底模(5)、设置在底模(5)上并与TO管壳相适配的中模(6)、设置在中模(6)上的压片(7)以及设置在压片(7)上并可竖直运动的上模(8)，该上模(8)与弯折引脚(3)的顶部相适配。
2.根据权利要求1所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的底模(5)上设有定位销(18)，所述的中模(6)、压片(7)及上模(8)上均设有与定位销(18)相适配的定位孔(9)。
3.根据权利要求1所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的底模(5)上开设有沟槽(10)。
4.根据权利要求3所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的中模(6)上设有与沟槽(10)相适配的产品定位块(11)。
5.根据权利要求4所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的产品定位块(11)的顶部开设有第一金属底板定位腔(12)。
6.根据权利要求5所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一金属底板定位腔(12)的底部设有接地引脚定位腔(13)及弯折引脚定位腔(14)。
7.根据权利要求1所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的压片(7)上开设有与金属底板(1)的顶部相适配的第二金属底板定位腔(15)。
8.根据权利要求7所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二金属底板定位腔(15)的顶部设有与弯折引脚(3)的顶部相适配的弯折引脚通道(16)。
9.根据权利要求8所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的上模(8)上设有与弯折引脚(3)的顶部相适配的弯折引脚压块(17)。
10.根据权利要求8所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，其特征在于，所述的弯折引脚通道(16)的顶部设有导向段。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
