[发明专利]一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法

权利要求书

1.一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

a、原材料超声：将互不相容的半结晶聚合物粉体与分散介质按照1:1～40的质量比混合，在10～60℃下以20％～100％的功率超声处理0.5～5h；

b、加热搅拌：将步骤a中超声处理后的混合物在30～500℃温度下以300～2500r/min的速率进行加热搅拌使其均匀混合，并进行保温处理1～840min；

c、冷萃处理：将步骤b中保温处理后的混合物在0～30℃温度下进行冷却处理，然后进行过滤、清洗、干燥即可得到具有宽烧结窗口的改性聚合物粉体粉。

2.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，所述半结晶聚合物粉体为聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚甲醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乳酸或者聚醚醚酮中的任意一种。

3.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，所述分散介质为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、庚醇、甲烷、乙烷、甲苯、氯苯、溴苯、水、石蜡或者耐高温油类中的任意一种或者几种。

4.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤a中所述半结晶聚合物粉体与所述分散介质的质量比为1:10～20。

5.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤a中所述超声时温度为10～30℃，功率为55％～100％，时间为1.5～3h。

6.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤b中所述加热搅拌的温度介于所述半结晶聚合物粉体的熔点与所述分散介质的沸点之间，所述加热的温度为50～400℃，搅拌速率为500～2100r/min。

7.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤b中所述保温时间为3～720min。

8.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤c中所述冷却时温度为0～10℃，冷却时间为30min。

9.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤c中所述清洗时采用的清洗剂中包含甲苯、二氯甲烷、四氯乙烷、丙酮、甲醇、乙酸乙酯、硅油清洗剂和水。

10.根据权利要求1所述一种半结晶聚合物粉体烧结窗口拓宽方法，其特征在于，步骤c中所述干燥为在电热恒温鼓风干燥箱中60℃～95℃条件下干燥2～6h或在真空干燥箱中60～95℃、-0.1MPa条件下干燥4～8h。