[发明专利]芯片烧录装置在审

专利信息
申请号: 201811118366.3 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN110941435A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 贺文辉 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;G06F13/40;H01R12/71;H01R12/72;H01R31/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片烧录装置,用来对芯片进行烧录,其特征在于,所述芯片烧录装置包括:

一数据输入电路板,所述数据输入电路板传输所述芯片所需的烧录数据;

一烧录座,所述烧录座包括一连接板、一烧录底座及一烧录盖,其中所述连接板上设置一数据传输电路,所述烧录底座位于所述连接板上方并与所述数据传输电路相连接,所述烧录盖的一侧与烧录底座的一侧通过一旋转轴连接,且所述烧录底座之中设置一烧录槽;

一转接电路板,所述转接电路板包括一转接母板及一转接公板,该转接母板的上表面设置一连接插孔,该转接公板的下表面设置一连接插头及上表面设置一电路板插孔,其中所述转接母板设置于所述数据输入电路板上,所述转接公板的连接插头插接于所述转接母板的连接插孔上方。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录装置,其特征在于,所述烧录底座上还设置一卡合槽。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录装置,其特征在于,所述烧录盖上该还设置一按压开关,所述按压开关卡合住所述烧录底座上的卡合槽控制烧录盖的开启及关闭。

4.根据权利要求1所述的芯片烧录装置,其特征在于,所述烧录槽的两侧上还分别设置一半圆形凹槽。

5.根据权利要求1所述的芯片烧录装置,其特征在于,所述烧录槽与所述芯片的尺寸相一致。

6.根据权利要求1所述的芯片烧录装置,其特征在于,所述烧录座的连接板与所述转接公板上的电路板插孔型号相一致。

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