[发明专利]集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法

说明书

本发明公开了一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，包括以下按步骤。步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤。步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划。步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。本发明公开的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，具有FeedThrough路径短、子模块管脚数量适中、FeedThrough对称性好等特点，能够提高贯穿信号线的设计效率。

技术领域

本发明属于集成电路设计自动化技术领域，具体涉及一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法。

背景技术

随着芯片规模越来越大，不得不采用自上向下的设计方法将芯片分割成不同的子模块，使得原来的一条时序路径被分布在不同的子模块中,导致每个子模块就会和其他子模块产生连接关系。由于芯片中不同子模块之间会产生成百上千万的连接线，因此芯片的FeedThrough(贯穿信号线)规划是整个后端设计流程中的重要一环。

目前，各个设计公司在FeedThrough规划过程没有进行优化设计，从而导致设计结果差和设计周期长等问题，最终导致项目的开发周期延迟甚至无法接受。在常规的FeedThrough规划方法里还没有一种有效的通用方法来提高FeedThrough规划的结果质量，因此是目前半定制后端设计现状中需要迫切解决的技术难题。

发明内容

本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法。

本发明采用以下技术方案，所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，包括以下按步骤：

步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤；

步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划；

步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。

根据上述技术方案，步骤S1具体包括以下步骤：

步骤S1.1：从多个数据源获取原始设计数据；

步骤S1.2：进行原始设计数据的完整性检查；

步骤S1.3：判断原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S2，否则执行步骤S1.1。

根据上述技术方案，步骤S1.1中，上述数据源包括DEF文件、子模块连接关系文件、中继器指导文件和配置和调整文件。

根据上述技术方案，步骤S2具体包括以下步骤：

步骤S2.1：构建全芯片各子模块边的相邻图网；

步骤S2.2：利用图论中的单源最短路径算法规划FeedThrough路径。

根据上述技术方案，步骤S2.1具体包括以下步骤：

步骤S2.1.1：找到每个待处理子模块的每条边相邻的边；

步骤S2.1.2：选定当前待处理子模块的潜在相邻子模块；

步骤S2.1.3：遍历当前待处理子模块和潜在相邻子模块的每条边，如果任意两条边平行且有重合部分，则连接重合部分的端点得到与当前边垂直的两条线段；