[发明专利]一种加快手机降温的散热壳体

说明书

本发明公开了一种加快手机降温的散热壳体，包括背板和围设于背板四周的边框，边框与背板连接形成容置手机的空腔，位于空腔内背板的表面上设置有凸起部，该凸起部设有多个，多个凸起部间隔均布在背板上，边框与背板的连接处开设有透气孔，该透气孔沿边框的长度方向间隔排布，透气孔与空腔连通，凸起部与背板为一体成型结构。发明的一种加快手机降温的散热壳体，该壳体在背板上设有利于手机与外部空气进行热交换的凸起部，同时在背板和边框的连接处开设有透气孔，加快外部空气与壳体内的空气之间的热交换，加快手机对外散热，降低手机运行温度过高的问题，提高手机的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子产品附件技术领域，具体涉及一种加快手机降温的散热壳体。

背景技术

现在的手机价格越来越贵，手机的功能也越来越多，随之增加的是手机的零部件，但是现在消费者也追求越来越薄的手机，由于功能性部件的增加，手机内部零件更加紧凑，影响了手机的散热性能，温度过高会影响手机本身运行的流畅度和使用寿命。

现有的手机保护外壳把手机套设在手机外壳内，减弱了手机与外界空气的热交换，更不利于手机自身的散热，因此需要一种加快手机降温的散热壳体来解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的是现有手机使用的手机壳散热性能差，温度过高会影响手机本身运行的流畅度和使用寿命的技术问题，目的在于提供一种加快手机降温的散热壳体。

本发明通过下述技术方案实现：

一种加快手机降温的散热壳体，包括背板和围设于背板四周的边框，边框与背板连接形成容置手机的空腔，所述位于空腔内背板的表面上设置有凸起部，该凸起部设有多个，多个凸起部间隔均布在背板上，所述边框与背板的连接处开设有透气孔，该透气孔沿边框的长度方向间隔排布，所述透气孔与空腔连通，所述凸起部与背板为一体成型结构。

优选方案，所述凸起部为圆柱体，该圆柱体的顶部设有顶尖。

优选方案，所述背板上开设有相机孔。

优选方案，相邻的两个边框的连接处设有挡片，所述挡片向空腔内延伸，挡片与背板平行。

优选方案，所述顶尖为半球形体。

优选方案，位于背板下方的边框设有缺口，该缺口的长度大于背板宽度的1/2。

优选方案，所述背板和围板为软胶材质一体成型结构。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本发明的一种加快手机降温的散热壳体，该壳体在背板上设有利于手机与外部空气进行热交换的凸起部，同时在背板和边框的连接处开设有透气孔，加快外部空气与壳体内的空气之间的热交换，加快手机对外散热，降低手机运行温度过高的问题，提高手机的使用寿命。本发明的凸起部的顶部的顶尖为半球形体，半球形体与手机的背面进行点接触，接触面积小，手机的背面散热面积大，加快了手机的散热效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明的结构主视图；

图2为本发明的结构左视图；

图3为本发明的结构立体图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-背板，2-边框，3-凸起部，4-透气孔，5-相机孔，6-挡片，7-缺口。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。