[发明专利]一种提升移动终端天线效率的方法、装置、设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201811118569.2 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN110943279B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 洪磊 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黄达荣
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 移动 终端 天线 效率 方法 装置 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种提升移动终端天线效率的方法,其特征在于,包括:金属器件,将所述金属器件靠近所述移动终端天线设置;

根据所述天线当前工作频率,控制开关切换所述金属器件与天线的主地平面的接入位置;

所述金属器件包括以下之一:USB金属壳体、喇叭金属壳体、马达和MIC金属壳体;

所述金属器件包括至少两个接入点,其中第一接入点串联纳亨级别的电感,第二接入点串联零欧姆电阻,所述开关控制所述第一接入点和第二接入点与所述主地平面接通或者断开。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述金属器件靠近所述移动终端天线电压最大的位置设置。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述开关根据所述天线的当前工作频率控制其中所述至少一个接入点与所述天线的主地平面接通。

4.一种提升移动终端天线效率的装置,其特征在于,包括:

靠近所述移动终端天线设置的金属器件;

设置在所述天线的主地平面与所述金属器件之间的开关,用于切换所述金属器件与天线的主地平面的接入位置;

所述金属器件包括以下之一:USB金属壳体、喇叭金属壳体、马达和MIC金属壳体;

所述金属器件包括至少两个接入点,其中第一接入点串联纳亨级别的电感,第二接入点串联零欧姆电阻,所述开关控制所述第一接入点和第二接入点与所述主地平面接通或者断开。

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,将所述金属器件靠近所述移动终端天线电压最大的位置设置。

6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述开关根据所述天线的当前工作频率控制其中所述至少一个接入点与所述天线的主地平面接通。

7.一种提升移动终端天线效率的设备,其特征在于,所述设备包括:处理器,以及与所述处理器耦接的存储器;所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的提升移动终端天线效率的程序,所述提升移动终端天线效率的程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的提升移动终端天线效率的方法的步骤。

8.一种计算机存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有提升移动终端天线效率的程序,所述提升移动终端天线效率的程序被处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的提升移动终端天线效率的方法的步骤。

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