[发明专利]一种双层微结构的显示电浆模组及其制造方法

权利要求书

1.一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征是，所述双层微结构的显示电浆模组包括像素电极（13）及位于像素电极（13）上方的透明电极（1），其特征在于，所述像素电极（13）和透明电极（1）间设有显示电浆（3）及包围所述显示电浆（3）的衬垫边框（6），所述像素电极（13）和/或透明电极（1）上设有用于均匀分散和稳固显示电浆（3）的电浆阻离阵列（14），在所述电浆阻离阵列（14）上吸附有间隔粒子层（16）；

所述方法包括如下步骤：

步骤一. 在所述像素电极（13）和/或透明电极（1）的导电层（2）上预先制备好电浆阻离阵列（14）；

步骤二. 将像素电极（13）嵌入TFT玻璃基板（7）内，并将TFT玻璃基板（7）放置在点胶平台上；

步骤三. 在像素电极（13）上点封框胶，形成衬垫边框（6）；

步骤四. 在衬垫边框（6）内丝印显示电浆（3）和喷涂间隔粒子，较轻的间隔粒子漂浮在显示电浆（3）上；

步骤五. 在衬垫边框（6）内涂覆导电银浆（10），所述导电银浆（10）与像素电极（13）电连接；

步骤六. 先将显示区保护层（8）压合在整个衬垫边框（6）上，再将透明电极（1）压合在衬垫边框（6）和显示电浆（3）上，在此过程中，大部分间隔粒子受到挤压被转移吸附在电浆阻离阵列（14）的电浆阻离框上，形成间隔粒子层（16），然后进行固化，所述导电银浆（10）与透明电极（1）的导电层（2）电连接；

步骤七. 切割掉边缘部分透明电极（1）和显示区保护层（8），露出像素电极（13）上集成电路模块IC（11）和柔性电路板（12）绑定的预定位置；

步骤八. 将集成电路模块IC（11）和柔性电路板（12）均通过导电胶条粘附在像素电极（13）的边缘；

步骤九. 将集成电路模块IC（11）、柔性电路板（12）和导电胶条周围通过蓝胶（9）固封在像素电极（13）上，完成电子墨水显示屏的制造。

2.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述电浆阻离阵列（14）包括若干个呈阵列分布的电浆阻离框，所述像素电极（13）包括若干个呈阵列分布的像素电极单元，每个电浆阻离框内包括若干个像素电极单元，且在所述像素电极（13）上的电浆阻离框覆盖在source路线和gate线路上。

3.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述电浆阻离阵列（14）中电浆阻离框的宽度在1-30微米之间，高度在0.1-60微米之间，所述间隔粒子层（16）中的间隔粒子的大小在1-10微米之间。

4.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述电浆阻离阵列（14）中的电浆阻离框及衬垫边框（6）的材料为丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂或二氧化硅；所述间隔粒子层（16）中的间隔粒子为聚合物微球或二氧化硅微球。

5.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述像素电极（13）内嵌在TFT玻璃基板（7）上，且像素电极（13）与显示电浆（3）间通过遮光绝缘胶水层（5）黏附。

6.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述透明电极（1）包括覆盖在显示电浆（3）、衬垫边框（6）上的导电层（2）及覆盖在所述导电层（2）上的透明基材（15）；在所述衬垫边框（6）与导电层（2）间、在所述显示电浆（3）边缘与导电层（2）间均设有显示区保护层（8）。

7.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述显示电浆（3）的厚度在2-70微米之间，且显示电浆（3）中电泳液的粘度为100-100000厘泊，所述显示电浆（3）中包含至少两种不同光电性能的电泳粒子。

8.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述衬垫边框（6）内可添加支撑微球（4），所述支撑微球（4）的包括树脂微球、玻璃微球，且支撑微球（4）的直径为2-60微米。

9.根据权利要求1所述的一种双层微结构的显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述步骤一中，所述像素电极（13）表面可预先涂覆好遮光绝缘胶水层（5），所述电浆阻离阵列（14）通过印刷、涂布或点胶方式涂覆在像素电极（13）或者透明电极（1）的导电层（2）表面，再通过光固化的、热固化或者湿气固化，或者通过物理生长、化学生长方式实现；所述步骤三中，在所述封框胶内可预先涂覆好支撑微球（4）。