[发明专利]铜银合金电极板式智能杀菌装置

说明书

本发明公开了一种铜银合金电极板式智能杀菌装置，包括电极盒、设置于电极盒内的电极板，电极盒设置有进水口和出水口，所述电极板采用铜银合金制成。本发明的铜银合金电极板式智能杀菌装置，由于电极板采用铜银合金，因而无需复杂的电路结构和控制器即可精准控制铜银离子的释放比例，以适应不同环境杀菌的要求。铜离子和银离子释放比例固定，而且分散更加均匀，增强了铜银离子的协同作用，杀菌除藻的效果更佳。

技术领域

本发明涉及一种杀菌装置，特别涉及一种铜银合金电极板式智能杀菌装置。

背景技术

我国目前的水处理过程中，主要采用投加化学药剂的方式进行杀菌。在规模较大的领域像自来水和泳池水基本都是采用这种方法。这种方式存在药剂用量大，对人体产生有害和刺激反应，杀菌效果不持久，容易造成二次污染等问题。而采用铜银离子杀菌则能完全避免这些缺陷，呈现一种崭新的杀菌净水工艺。铜离子能够消灭水中的藻类，铜银离子协同作用能够杀死水中常见的细菌。

现有技术中的铜银离子杀菌设备，用于产生铜离子和银离子的电极板都是分别设置的铜电极板或者银电极板，分别对铜电极板或者银电极板通电电离出铜离子或者银离子。有些杀菌设备采用先后串联的银电极盒和铜电极盒先后电离出铜离子和银离子进行杀菌；对于不同环境下的杀菌设备需要设置不同比例的铜银离子比例，这样的杀菌设备不易于精准控制铜银离子的比例，也不利于铜银离子的均匀分散，从而影响铜银离子的杀菌除藻效果。还有些杀菌设备，例如申请号为“200420088787.3”所公开的名称为“智能型水循环系统的铜/银离子杀菌装置”的中国专利，采用在一个水室中同时设置铜电极、银电极以及由铜电极和银电极组合成的复合电极；其铜离子和银离子的释放需要设置相配套的复杂的电路系统和复杂的控制系统，其铜银离子的比例也无法精准控制，铜银离子的均匀分散也会受到影响。

因此，有必要对现有技术改进以解决上述技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种铜银合金电极板式智能杀菌装置，可以精准的控制铜银离子的释放比例和浓度，铜银离子的分散更加均匀。具体而言通过以下技术方案实现：

本发明的铜银合金电极板式智能杀菌装置，包括电极盒、设置于电极盒内的电极板，电极盒设置有进水口和出水口，所述电极板采用铜银合金制成。

进一步，还包括中央控制器、用于测定电极盒内水流量的流量计和用于控制电极板通电的电路开关，流量计的输出端与中央控制器的输入端连接，中央控制器的输出端与电路开关的输入端连接。

进一步，还包括中央控制器、用于测定电极盒内水流量的流量计和用于控制电极板通电电流大小的电流调节器，流量计的输出端与中央控制器的输入端连接，中央控制器的输出端与电流调节器的输入端连接。

进一步，所述电极板至少设置两个并且与水流方向平行，电极板之间通过电极连接杆并联。

进一步，所述电极板包括相互穿插设置的第一电极板组和第二电极板组，第一电极板组靠近进水口的方向设置倒角用于避让连接第二电极板组的电极连接杆，第二电极板组靠近出水口的方向设置倒角用于避让连接第一电极板组的电极连接杆。

进一步，还包括用于固定电极板的固定杆，所述固定杆对应电极板处设置有凹槽。

本发明的有益效果：本发明的铜银合金电极板式智能杀菌装置，由于电极板采用铜银合金，因而无需复杂的电路结构和控制器即可精准控制铜银离子的释放比例，以适应不同环境杀菌的要求。铜离子和银离子释放比例固定，而且分散更加均匀，增强了铜银离子的协同作用，杀菌除藻的效果更佳。本发明的其他有益效果将结合下文具体实施例进行进一步的说明。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明实施例1的原理框图；