[发明专利]光器件用单元基板及具备其的光器件封装体在审

专利信息
申请号: 201811119079.4 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109585628A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 安范模;朴胜浩;金文铉 申请(专利权)人: 普因特工程有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 汪丽红
地址: 韩国忠淸南道*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 单元基板 金属基板 光器件 安装区域 光器件封装 上表面 垂直绝缘层 接合 低电阻 电导通 电绝缘 下表面 有效地 驱动 侧面
【权利要求书】:

1.一种光器件用单元基板,其特征在于,包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板,并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域,

所述单元基板的下表面与所述光器件安装区域电导通,

所述单元基板的侧面及上表面与所述光器件安装区域电绝缘。

2.根据权利要求1所述的光器件用单元基板,其特征在于,

所述单元基板的侧面与上表面由绝缘物质涂覆。

3.根据权利要求1所述的光器件用单元基板,其特征在于,

在所述单元基板的上部形成上表面绝缘部,

在所述单元基板的侧面形成侧面绝缘部。

4.根据权利要求3所述的光器件用单元基板,其特征在于,

所述上表面绝缘部由接合到所述第一金属基板及所述第二金属基板的所述上表面的绝缘部件形成。

5.根据权利要求3所述的光器件用单元基板,其特征在于,

所述上表面绝缘部为隔以水平绝缘层而接合到所述第一金属基板及所述第二金属基板的所述上表面的金属部件。

6.根据权利要求3所述的光器件用单元基板,其特征在于,

所述侧面绝缘部为接合到所述第一金属基板及所述第二金属基板的侧面,与所述上表面绝缘部重叠而形成的绝缘部件。

7.根据权利要求6所述的光器件用单元基板,其特征在于,

所述绝缘部件为填充在沿所述单元基板的侧围形成的填充槽的绝缘物质。

8.一种光器件封装体,其特征在于,包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板,在所述光器件封装体的空腔内安装光器件,并在所述空腔的上部设置透光部件,

其中,光器件封装体的下表面与所述光器件电导通,

其中,光器件封装体的侧面及上表面与所述光器件电绝缘。

9.根据权利要求8所述的光器件封装体,其特征在于,

所述光器件包括横跨所述垂直绝缘层,使所述第一金属基板及所述第二金属基板与所述光器件电连接的电导体,

所述光器件封装体的所述上表面通过接合到所述第一金属基板及所述第二金属基板的上表面的上表面绝缘部而绝缘,

所述光器件封装体的所述侧面在沿所述光器件封装体的侧围形成的填充槽放入绝缘物质而形成的侧面绝缘部,

所述侧面绝缘部为与所述上表面绝缘部重叠而形成的绝缘部件。

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