[发明专利]复合电子组件和具有其的板

权利要求书

1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，所述复合主体包括：

多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极，并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的所述下表面上；以及

陶瓷芯片，结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述陶瓷芯片包括：第二陶瓷主体；第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；第一过孔电极，穿过所述第二陶瓷主体从而连接到所述第一端子电极；以及第二过孔电极，穿过所述第二陶瓷主体从而连接到所述第二端子电极，

其中，所述第一内电极和所述第二内电极分别包括暴露到所述第一陶瓷主体的所述下表面的第一引出部和第二引出部，

其中，所述第一引出部和所述第二引出部彼此分开第一预定间隔，并且所述第一过孔电极和所述第二过孔电极彼此分开第二预定间隔，

其中，所述第一预定间隔和所述第二预定间隔分别大于150μm，并且

其中，所述第一预定间隔是所述第一陶瓷主体的长度的60％或更小。

2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极具有使用在其内部处的第一导电树脂层和在其外部处的第一镀层构成的双层结构，并且所述第二端子电极具有使用在其内部处的第二导电树脂层和在其外部处的第二镀层构成的双层结构。

3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一预定间隔小于或等于1950μm。

4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二预定间隔是所述第一陶瓷主体的长度的60％或更小。

5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体包括设置有所述第一过孔电极的第三陶瓷主体以及设置有所述第二过孔电极的第四陶瓷主体，所述第三陶瓷主体和所述第四陶瓷主体彼此分开预定间隔。

6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷芯片通过导电粘合剂彼此结合。

7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷芯片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度长。

8.根据权利要求7所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷芯片的宽度比所述多层陶瓷电容器的宽度宽。

9.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷芯片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短。

10.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷芯片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短，并且所述陶瓷芯片的宽度比所述多层陶瓷电容器的宽度窄。

11.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷芯片的厚度为0.05mm至0.6mm。

12.一种具有复合电子组件的板，所述板包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上形成有多个电极垫；

根据权利要求1-11中任一项所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及

焊料，将所述多个电极垫和所述复合电子组件彼此连接。