[发明专利]环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具在审
| 申请号： | 201811119764.7 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109148680A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郑文玮;姚艳龙;赖定权;沙小强 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/23 | 分类号： | H01L41/23;H01L41/25;H01L41/312 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具 翘曲度 封装体 上盖板 支撑板 中空 环氧树脂封装 定位凹槽 陶瓷基板 工艺技术领域 低传热系数 芯片级封装 中高温固化 高温固化 简单物理 铜质材料 传统的 黄铜板 散热 盖合 校正 吻合 上层 | ||
1.一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法，将植球、切割后的具有独立电气性能的压电芯片，通过热压超声工艺倒装焊接在镀金的陶瓷基板上，完成电路连接，在植球的支撑下形成中空间隙，在压电芯片上方贴合环氧树脂膜，经层压工艺层压之后，压电芯片与陶瓷基板之间形成中空封装体；其特征在于：将所述的中空封装体置于辅修夹具中高温固化；辅修夹具由支撑板和置于支撑板上层的上盖板构成，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与所述的中空封装体吻合的定位凹槽，将所述的中空封装体置于定位凹槽中盖合上盖板进行翘曲度的校正状态下高温固化。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法，其特征在于：所述的依照中空封装体尺寸和辅修夹具尺寸，每块支撑板上同时对一个或多个封装体同时进行翘曲度的校正状态下高温固化。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法，其特征在于：可以采用两层以上辅修夹具同时进行翘曲度的校正状态下高温固化。
4.一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具，其特征在于：所述辅修夹具包括有支撑板和上盖板，上盖板置于支撑板上层，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与中空封装体吻合的定位凹槽，支撑板与上盖板之间设有卡销。
5.根据权利要求4所述的一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具，其特征在于：所述支撑板可以为两层以上层叠结构。
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