[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体有效

专利信息
申请号: 201811120584.0 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109570813B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K33/00;B23K101/36
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊料 合金 使用 接合 结构
【权利要求书】:

1.一种焊料合金,其中,Sb的含有率为3wt%以上且15wt%以下,并且

Te的含有率为0.01wt%以上且1.5wt%以下,并且

选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt%以上且1wt%以下,余量为Sn,

Zn、Co、Cr中的至少一种元素向SnTe相中固溶,

焊料合金的伸长率为109%以上。

2.根据权利要求1所述的焊料合金,其中,所述Zn、所述Co和所述Cr的元素的含有率的合计为0.005wt%以上且1wt%以下。

3.根据权利要求2所述的焊料合金,其中,所述Zn的含有率为0.005wt%以上且1wt%以下。

4.根据权利要求2所述的焊料合金,其中,所述Co的含有率为0.005wt%以上且1wt%以下。

5.根据权利要求2所述的焊料合金,其中,所述Cr的含有率为0.005wt%以上且1wt%以下。

6.一种接合结构体,其包含:

包含第一金属层的半导体元件;

包含第二金属层的电路基板;以及

将所述半导体元件的所述第一金属层与所述电路基板的所述第二金属层进行接合,在包含Sn、Sb和Te的同时还包含选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的焊料接合层,

所述焊料接合层由权利要求1所述的焊料合金形成,

在所述半导体元件的所述第一金属层与所述焊料接合层的界面、以及、所述电路基板的所述第二金属层与所述焊料接合层的界面包含SnNi合金或SnCu合金。

7.根据权利要求6所述的接合结构体,其中,所述SnNi合金或SnCu合金包含选自Te、Zn、Co、Cr中的至少1种元素。

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