[发明专利]具备导正功能的高容错性联接传动机构有效

专利信息
申请号: 201811120862.2 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN108930723B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 兰箭;李钊;毛华杰;华林;钱东升 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: F16D3/20 分类号: F16D3/20
代理公司: 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 唐万荣;程力
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 联接轴 联接 高容错性 凹锥面 凸锥面 浮动 导正 键槽 传递扭矩 周向分布 弹簧压力作用 拆装方便 间隙保证 键槽配合 压缩弹簧 滑动 凹锥 弹簧 导引 二轴 内壁 同轴 凸锥 压入 锥度 回转 配合
【权利要求书】:

1.一种具备导正功能的高容错性联接传动机构,其特征在于:联接界面存在回转锥度,凸锥一侧的联接轴一沿凸锥面周向分布有若干键槽,凹锥一侧的联接轴二内部设有浮动块,浮动块外侧与联接轴二联接使得自身能沿联接轴二轴向滑动、内侧为与凸锥面配合的凹锥面,凹锥面周向分布有与键槽一一对应的键,浮动块底侧与联接轴二内壁间装有弹簧;联接轴一插入浮动块时,配合的凸锥面和凹锥面导引两个联接轴逐渐同轴同时压缩弹簧,两个联接轴相对转动时,键在弹簧压力作用下被压入键槽内从而稳定传递扭矩;键和键槽配合时存在一定间隙,间隙保证两个联接轴存在一定夹角时能够传递扭矩。

2.如权利要求1所述的具备导正功能的高容错性联接传动机构,其特征在于:键的尺寸计算公式为,

式中,h为键的高度,h1为键的原始高度,即从键的根部到键的外型弧度最低点的高度,l1为键的长度,θ为联接轴一的转角,即联接轴一的中轴线相对于联接轴二的中轴线的偏角,R1为键外型弧度;

键槽的尺寸计算公式为,

式中,m为键槽的原始高度与设计高度的差值,键槽的原始高度为键槽的深度h0,即从键槽的底端到键槽的外型弧度最低点的高度,键槽的设计高度为从键槽的底端到键槽的外型弧度最高点的高度,l2为键槽的长度,R2为键槽外型弧度。

3.如权利要求1所述的具备导正功能的高容错性联接传动机构,其特征在于:联接界面的回转锥度具备导向功能和足够大的扭矩传递功能,回转锥度的锥度角计算公式为,

X=l1 cosθ1+h0 sinθ1

式中,X为浮动块让位位移,h0为键槽的深度,θ1为锥度角且选值在0°至90°,T为额定转矩,σP为材料的许用挤压应力,S为键与键槽的接触面积,l1为键的长度,D为联接轴一的直径。

4.如权利要求1所述的具备导正功能的高容错性联接传动机构,其特征在于:浮动块底侧与联接轴二内壁的距离不小于浮动块让位位移X与弹簧的最小长度之和。

5.如权利要求1所述的具备导正功能的高容错性联接传动机构,其特征在于:联接轴二由电机带动,两个联接轴稳定传递扭矩前,两个联接轴先相对转动一个小角度,待键卡到键槽后,再带动联接轴一转动大角度,从而稳定传递扭矩。

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