[发明专利]空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构在审
| 申请号： | 201811121549.0 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109141370A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 关洪宇;刘巨;于善猛;关奉伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | G01C11/02 | 分类号： | G01C11/02 |
| 代理公司： | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 热管 空间光学遥感器 热管冷凝段 大功耗 导热结构 导热连接 导热胶 散热面 端头 嵌入 温度波动幅度 导热效率 工作期间 形状匹配 热导率 通用型 热容 预留 制作 | ||
1.一种空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，包括CCD端导热块(1)、热管(2)和热管冷凝段导热块(3)，所述CCD端导热块(1)包括与大功耗CCD器件的背部散热面形状匹配的端头(1-1)和与所述端头(1-1)连接的本体(1-2)；
所述本体(1-2)上设有第一凹槽，所述热管(2)的一端嵌入在所述第一凹槽内，且所述热管(2)通过导热胶与所述本体(1-2)导热连接；
所述热管冷凝段导热块(3)上设有第二凹槽，所述热管(2)的另一端嵌入在所述第二凹槽内，且所述热管(2)通过导热胶与所述热管冷凝段导热块(3)导热连接。
2.根据权利要求1所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述热管(2)的上表面与所述本体(1-2)的上表面和所述热管冷凝段导热块(3)的上表面均保持相平。
3.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述第一凹槽内所述热管(2)的长度大于所述第二凹槽内所述热管(2)的长度。
4.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述端头(1-1)的厚度小于所述本体(1-2)的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述端头(1-1)和所述本体(1-2)一体化成型制备而成。
6.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述端头(1-1)的形状为扁平状。
7.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述本体(1-2)和所述热管冷凝段导热块(3)的形状均为长方形。
8.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述CCD端导热块(1)和所述热管冷凝段导热块(3)的材质均为紫铜或者铝合金。
9.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述热管(2)为铝-氨热管。
10.根据权利要求1或2所述的空间光学遥感器大功耗CCD器件导热结构，其特征在于，
所述导热胶为硅橡胶。
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