[发明专利]浅底坑式模块化加装电梯在审
申请号: | 201811122799.6 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109179157A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 沈益祥;虞丹萍;孙聪聪;薄建林 | 申请(专利权)人: | 天奥电梯(中国)有限公司 |
主分类号: | B66B11/00 | 分类号: | B66B11/00;B66B13/30;B66B11/02 |
代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 裴金华 |
地址: | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加装 底坑 楼层 机房框架 模块化 顶层 电梯 运行装置 上梁 直梁 机房 底板 模块化设计 非标准化 结构领域 轿顶轮 轿厢架 预组装 最顶层 上端 低层 段式 铆接 下层 出厂 标准化 小区 施工 | ||
本发明涉及轿厢架结构领域,具体为浅底坑式模块化加装电梯。浅底坑式模块化加装电梯包括出厂前预组装的底坑加装段、楼层加装段和机房加装段;所述底坑加装段包括底坑,所述底坑包括四段式的底坑直梁,所述底坑直梁上端设置有与所述楼层加装段的最低层楼层部底部铆接的下层连接部;所述楼层加装段包括多个楼层部,所述多个楼层部包括多个标准化加装结构和或多个非标准化加装机构;所述机房加装段包括顶层机房框架,所述顶层机房框架的上梁上设置有运行装置,所述运行装置包括设置在所述上梁上的轿顶轮,所述顶层机房框架的底板与所述楼层加装段的最顶层楼层部顶部连接。本发明模块化设计,方便小区施工,大大缩短安装时间。
技术领域
本发明涉及轿厢架结构领域,具体为浅底坑式模块化加装电梯。
背景技术
现有加装电梯有两种实现方式:第一种,现场制作底坑、钢架、装饰,此方案施工周期长达3个月,施工期间对居民日常生活造成巨大影响。第二种,现场制作底坑,钢架在工厂内完成,现场吊装组合,然后正常程序安装电梯,此方案施工周期在1个月,对居民有较大影响。上述两种方式均存在现场施工周期长的问题,亟需施工周期短,对居民日常生活影响小的设计方案。
发明内容
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
浅底坑式模块化加装电梯,包括出厂前预组装的底坑加装段、楼层加装段和机房加装段;
所述底坑加装段包括底坑,所述底坑包括四段式的底坑直梁,所述底坑直梁上端设置有与所述楼层加装段的最低层楼层部底部铆接的下层连接部;
所述楼层加装段包括多个楼层部,所述多个楼层部包括多个标准化加装结构和或多个非标准化加装结构,所述标准化加装结构之间铆接连接和或所述非标准化加装结构之间铆接连接和或所述标准化加装结构、所述非标准化加装结构之间铆接连接;
所述机房加装段包括顶层机房框架,所述顶层机房框架的上梁上设置有运行装置,所述运行装置包括设置在所述上梁上的轿顶轮,所述顶层机房框架的底板与所述楼层加装段的最顶层楼层部顶部连接。
作为本技术方案的优选,所述标准化加装结构包括两段前直梁、两段后直梁;两段所述前直梁之间设置有成对的电梯门厅底连接装置和电梯门厅顶连接装置;
所述两段后直梁之间设置间隔设置的后直梁连接装置。
作为本技术方案的优选,至少有一对所述电梯门厅底连接装置和所述电梯门厅顶连接装置之间的距离与其他对所述电梯门厅底连接装置和所述电梯门厅顶连接装置之间的距离不同。
作为本技术方案的优选,相邻所述后直梁连接装置之间的距离相同。
作为本技术方案的优选,所述电梯门厅底连接装置、所述电梯门厅顶连接装置和所述前直梁围成电梯门厅区,所述电梯门厅区中设置有可移动开关的电梯厅门。
作为本技术方案的优选,所述电梯厅门下设置有能够伸缩的折叠式轿门护脚板。
作为本技术方案的优选,底坑具有下行阻止装置容置部,所述下行阻止装置容置部能够容纳下行阻止装置插入。
作为本技术方案的优选,所述底坑直梁与轿底能够直接连接。
作为本技术方案的优选,所述轿顶轮与所述上梁之间设置有橡胶减震块。
作为本技术方案的优选,所述机房加装段还包括设置于顶部的通风百叶窗。
本技术方案的有益效果在于:
1、从下到上设计出厂前预组装的底坑加装段、楼层加装段和机房加装段,相互之间通过吊装铆接连接,大大降低施工要求,缩短施工时间。
2、所述多个楼层部包括多个标准化加装结构和或多个非标准化加装结,
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