[发明专利]基于毫米波开关的天线阵列

说明书

本申请涉及一种毫米波开关及天线阵列，包括：公共无源层，包括至少一个第一结构单元，第一结构单元包含开关无源层和部分天线结构，或者第一结构单元包含开关无源层和完整天线结构，开关无源层包括第一腔体结构；有源层，包含一个第二结构单元，当第一结构单元包含部分天线结构时，第二结构单元包括开关有源层和另一部分天线结构，部分天线结构和另一部分天线结构装配形成完整的天线结构；当第一结构单元包含完整天线结构时，第二结构单元仅包括开关有源层；开关有源层包括第二腔体结构、开关电路，开关电路设置在第二腔体结构；第一腔体结构和第二腔体结构装配，且第一结构单元与第二结构单元装配形成具有完整功能的小阵列开关及天线结构。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别是涉及一种基于毫米波开关的天线阵列。

背景技术

毫米波开关及天线阵列广泛应用于雷达探测及成像系统，通过开关不同通道的切换，实现毫米波信号在不同天线的发射和接收。

当前毫米开关及天线阵列主要是通过多个独立的小阵列开关及天线模块拼组而成。参见图1所示，其包括小阵列开关100、小阵列天线101以及工装结构102，在安装的时候，首先将有源层、无源层以及盖板等多层结构通过定位稍对准和螺丝紧固装配形成小阵列开关100，然后将小阵列开关100和小阵列天线101通过法兰连接装配成小阵列开关及天线模块，之后，多个小阵列开关及天线模块通过定位销定位和螺丝紧固到工装结构上，并组合成大阵列开关及天线模块。

上述大阵列开关及天线模块的结构和形成过程，涉及多道装配过程，工艺繁琐，且容易产生装配精度累计偏差，导致阵列性能一致性差。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种装配工艺简单，阵列一致性高的基于毫米波开关的天线阵列。

一种基于毫米波开关的及天线阵列，所述阵列包括：

公共无源层，所述公共无源层包括至少一个第一结构单元，所述第一结构单元包含开关无源层和部分天线结构，或者，所述第一结构单元包含开关无源层和完整天线结构，所述开关无源层包括第一腔体结构；

有源层，所述有源层包含一个第二结构单元，当所述第一结构单元包含部分天线结构时，所述第二结构单元包括开关有源层和另一部分天线结构，所述部分天线结构和所述另一部分天线结构装配到一起形成完整的天线结构；当所述第一结构单元包含完整天线结构时，所述第二结构单元仅包括开关有源层，所述开关有源层包含第一腔体结构；

所述开关有源层包括第二腔体结构、开关电路，所述开关电路设置在所述第二腔体结构中；所述第一腔体结构和所述第二腔体结构装配到一起，且所述第一结构单元与所述第二结构单元装配到一起形成具有完整功能的小阵列开关及天线结构。

在其中一个实施例中，多个所述有源层通过定位稍对准以及螺丝紧固装备到所述公共无源层形成具有完整功能的大阵列开关及天线结构。

在其中一个实施例中，所述第一结构单元中的天线结构的天线端口面与所述第一腔体结构和所述第二腔体结构的装配面相垂直，且所述公共无源层的一侧包括至少一个所述第一结构单元。

在其中一个实施例中，所述第一结构单元中的天线结构的天线端口面与所述第一腔体结构和所述第二腔体结构的装配面相垂直，且所述公共无源层的两侧均包括至少一个所述第一结构单元。

在其中一个实施例中，所述第一结构单元中的天线结构的天线端口面与所述第一腔体结构和所述第二腔体结构的装配面相平行，且所述第一结构单元中的天线结构为一列完整的天线结构。

在其中一个实施例中，所述第一结构单元中的天线结构的天线端口面与所述第一腔体结构和所述第二腔体结构的装配面相平行，且所述第一结构单元中的天线结构为两列完整的天线结构。

在其中一个实施例中，所述有源层中的第二结构单元为两列完整的第二结构单元。