[发明专利]一种用于方形基片对中结构在审
申请号: | 201811123370.9 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109273395A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 傅立超;谢林雅 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑立柱 基板 对中气缸 立柱 对中结构 对中装置 方形基片 支撑板 对称 对中系统 基板固定 对角 上端 方型 滑片 夹持 晶片 检测 | ||
本发明提供一种用于方形基片对中结构,包括支撑板、基板、对中气缸、真空立柱、第一支撑立柱、第二支撑立柱、基片和对中装置;所述基板固定安装在所述支撑板上;所述对中气缸安装在所述基板上;两个所述真空立柱对称的固定安装在所述基板上;所述第一支撑立柱和第二支撑立柱对称的固定安装在所述基板上;所述基片设置在所述真空立柱、第一支撑立柱及第二支撑立柱上端;所述对中装置设置在所述对中气缸上,用于快速对中所述基片。本发明采用机械式对中系统,通过夹持方型晶片对角的方式进行对中处理,速度快,不会造成滑片,而且检测方便。
技术领域
本发明涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备技术领域,尤其涉及一种用于方形基片对中结构。
背景技术
在半导体晶片加工过程中,方形基片在放入到清洗载盘里面之前,需要对方形基片进行对中的操作。现有的方形晶片对中采用机械手将方形基片放入V型方槽,缓缓放进,速度慢,且容易滑片,不方便检测。
发明内容
要解决的技术问题
本发明要解决的问题是提供一种用于方形基片对中结构,以克服现有技术中速度慢,且容易滑片,不方便检测的缺陷。
技术方案
为解决所述技术问题,本发明提供一种用于方形基片对中结构,包括支撑板、基板、对中气缸、真空立柱、第一支撑立柱、第二支撑立柱、基片和对中装置;所述基板固定安装在所述支撑板上;所述对中气缸安装在所述基板上;两个所述真空立柱对称的固定安装在所述基板上;所述第一支撑立柱和第二支撑立柱对称的固定安装在所述基板上;所述基片设置在所述真空立柱、第一支撑立柱及第二支撑立柱上端;所述对中装置设置在所述对中气缸上,用于快速对中所述基片。
优选的,所述对中装置包括第一连接块、第二连接块、第一夹杆和第二夹杆;所述第一连接块及第二连接块分别可滑动的设置在所述对中气缸上端两侧;两个所述第一夹杆下端与所述第一连接块固定,上端与所述基片的一角夹紧;两个所述第二夹杆下端与所述第二连接块固定,上端与所述基片的一角夹紧。
优选的,所述第一连接块及第二连接块上分别设置有供所述第一支撑立柱及第二支撑立柱穿过的通孔。
优选的,所述真空立柱上端设置有沉孔,所述沉孔上端固定设置有橡胶圈。
优选的,所述真空立柱的下端一侧设置有与外部真空气源和真空压力表连接的接头。
优选的,所述对中气缸呈斜体状的设置在所述基板上。
优选的,所述对中气缸下端还设置有起到定位作用的第一定位销钉,两个所述第一定位销钉上端与所述对中气缸固定,下端与所述基板固定。
优选的,所述基板上均布有四个起到微调所述基板方向的四个螺钉安装孔,所述螺钉安装孔呈椭圆形。
优选的,所述基板的中心位置还设置有起到调节所述基板位置的第二定位销,所述第二定位销上端与所述基板转动连接,下端与所述支撑板转动连接。
有益效果为:本发明的用于方形基片对中结构,采用机械式对中系统,通过夹持方型晶片对角的方式进行对中处理,速度快,不会造成滑片,而且检测方便。
附图说明
图1为本发明一种用于方形基片对中结构的结构示意图;
图2为本发明一种用于方形基片对中结构去掉支撑板后的结构示意图;
图3为真空立柱的结构示意图;
图4为本发明一种用于方形基片对中结构去掉支撑板后的爆炸图;
图5为基板的结构示意图;
图6为对中气缸的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造