[发明专利]异种陶瓷连接方法

说明书

本发明公开了一种异种陶瓷连接方法，涉及微波器件领域。该方法包括：获取热膨胀系数依次增大的第一钎料、第二钎料和第三钎料；将第一陶瓷的连接面与第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的第一钎料、片状的第二钎料和片状的第三钎料，得到初步连接体；对初步连接体的连接处施加压力，同时对初步连接体进行加热并冷却，完成连接。本发明提供的连接方法，通过在两个异种陶瓷之间插入多个热膨胀系数依次增大的连接钎料，实现了从一侧陶瓷到另一侧陶瓷的热膨胀系数的逐渐过渡，能够缓解接头的残余应力，实现了异种陶瓷之间的可靠连接，并且能够保证接头的功能性不受影响。

技术领域

本发明涉及微波器件领域，尤其涉及一种异种陶瓷连接方法。

背景技术

随着航空航天技术和电子工业的不断进步，微波器件不断向小型化、复杂化及高可靠性方向发展，除了对材料本身的性能要求更高之外，对器件制备过程中的材料之间的连接，尤其是异种材料之间的连接要求也更加苛刻。

异种材料之间进行连接需要解决的首要问题是两者因热膨胀系数不匹配而易在接头处产生残余应力，进而导致连接接头失效。这一问题对于两异种陶瓷来说尤为明显，这主要是因为陶瓷较脆，对应力更加敏感，更加容易导致连接接头失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种异种陶瓷连接方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种异种陶瓷连接方法，包括：

获取待连接的第一陶瓷和第二陶瓷，以及第一钎料、第二钎料和第三钎料，其中，所述第一陶瓷、所述第一钎料、所述第二钎料、所述第三钎料和所述第二陶瓷的热膨胀系数依次增大；

通过粘结剂将粉末状的所述第一钎料涂覆在所述第一陶瓷的连接面，并通过粘结剂将粉末状的所述第三钎料涂覆在所述第二陶瓷的连接面；

对经过涂覆处理后的所述第一陶瓷和所述第二陶瓷进行加热并冷却；

将所述第一陶瓷的连接面与所述第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的所述第一钎料、片状的所述第二钎料和片状的所述第三钎料，得到初步连接体，其中，片状的所述第一钎料靠近所述第一陶瓷，片状的所述第三钎料靠近所述第二陶瓷；

对所述初步连接体的连接处施加压力，同时对所述初步连接体进行加热并冷却。

本发明的有益效果是：本发明提供的连接方法，通过在两个异种陶瓷之间插入多个热膨胀系数依次增大的连接钎料，实现了从一侧陶瓷到另一侧陶瓷的热膨胀系数的逐渐过渡，能够缓解接头的残余应力，实现了异种陶瓷之间的可靠连接，并且能够保证接头的功能性不受影响。

本发明附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实践了解到。

附图说明

图1为本发明一种异种陶瓷连接方法的实施例提供的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

异种材料之间进行连接需要解决的首要问题即是两者因热膨胀系数不匹配而易在接头处产生残余应力，进而导致连接接头失效。这一问题对于两异种陶瓷来说尤为明显，这主要是因为陶瓷较脆，对应力更加敏感。

为解决这一问题，本发明提供了如下实施例。

如图1所示，为本发明一种异种陶瓷连接方法的实施例提供的流程示意图，异种陶瓷指的是种类不同的陶瓷，该连接方法包括：