[发明专利]一种半导体倒装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体倒装结构，其特征在于，包括基板和盖板封体；在基板的功能面触点处排布导电柱，在基板上倒装芯片，使芯片的焊料凸点支撑在导电柱的顶部，散热板通过界面导热材料安装在芯片背面，盖板封体焊接在基板上，芯片和基板之间填充流动胶。

2.根据权利要求1所述的半导体倒装结构，其特征在于，所述基板采用有机材料。

3.根据权利要求1所述的半导体倒装结构，其特征在于，所述流动胶采用环氧树脂 、球型氧化硅 、固化剂促进剂和添加剂中的任一种。

4.根据权利要求1所述的半导体倒装结构，其特征在于，所述散热板为铝或铜。

5.根据权利要求1所述的半导体倒装结构，其特征在于，所述芯界面导热材料为金属类铟、导热脂、导热胶、导热粘性模、相变导热材料、导热垫和导热双面胶中的任一种。

6.根据权利要求1所述的半导体倒装结构，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：

（1）在基板的功能面触点处排布导电柱，在基板上倒装芯片，使芯片的焊料凸点支撑在导电柱的顶部，对所述焊料凸点进行回流焊，使所述焊料凸点融化并至少包覆所述导电柱的顶部；

（2）芯片和基板之间填充流动胶；

（3）散热板通过界面导热材料安装在芯片背面；

（4）将盖板封体焊接在基板上。